[实用新型]一种紫外LED芯片制造装置有效
申请号: | 202022116364.X | 申请日: | 2020-09-24 |
公开(公告)号: | CN213424935U | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | 吴思 | 申请(专利权)人: | 南京南大光电工程研究院有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00 |
代理公司: | 江苏斐多律师事务所 32332 | 代理人: | 张佳妮 |
地址: | 210000 江苏省南京市经济*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 紫外 led 芯片 制造 装置 | ||
1.一种紫外LED芯片制造装置,包括工作台(1),其特征在于,所述工作台(1)的下方设有连接底座(2),所述连接底座(2)的两端均设有支撑底座(3),所述支撑底座(3)远离连接底座(2)一端的顶部均固定有支撑块(4),所述工作台(1)位于两个支撑块(4)之间,所述工作台(1)的两端均固定有连接块(5),所述支撑块(4)靠近工作台(1)的一侧沿竖向开设有多个连接槽(6),所述连接块(5)分别滑动连接在相应的连接槽(6)内部,所述工作台(1)上设有清洁部件,所述工作台(1)通过清理部件进行清理,所述工作台(1)的两端均开设有出料槽(7),所述支撑底座(3)的顶部均设有接料箱体(8)。
2.根据权利要求1所述的一种紫外LED芯片制造装置,其特征在于,所述工作台(1)为凹形结构,所述接料箱体(8)均为开口向上的箱体,所述接料箱体(8)的开口分别与出料槽(7)相对应。
3.根据权利要求1所述的一种紫外LED芯片制造装置,其特征在于,所述清理部件包括连接框(9)、清洁刷(10)、驱动电机(11)、丝杆(12)和驱动套(13),所述连接框(9)滑动套设在工作台(1)一端的外部,所述清洁刷(10)位于工作台(1)的上方,所述连接框(9)上设有固定部件,所述清洁刷(10)通过固定部件固定在连接框(9)的内部,所述驱动电机(11)固定在工作台(1)远离连接框(9)一端的内壁上,所述丝杆(12)传动连接在驱动电机(11)的输出端上,所述丝杆(12)远离驱动电机(11)的一端通过轴承转动连接在工作台(1)远离驱动电机(11)一端的内壁上,所述驱动套(13)螺纹套接在丝杆(12)的外壁上,所述驱动套(13)嵌装在连接框(9)的底部。
4.根据权利要求3所述的一种紫外LED芯片制造装置,其特征在于,所述固定部件包括滑槽(14)、固定块(15)、固定槽(16)和复位弹簧(17),所述滑槽(14)开设在连接框(9)的顶部,所述固定块(15)分别滑动连接在滑槽(14)内部的两端,所述固定块(15)均为U形块,所述固定槽(16)开设在清洁刷(10)的两端,所述固定块(15)远离滑槽(14)的一端延伸出滑槽(14)的外部,并且分别滑动连接在相应的固定槽(16)内部,所述复位弹簧(17)位于滑槽(14)的内部,并且设有多个,所述复位弹簧(17)的两端分别固定在相对应的固定块(15)上。
5.根据权利要求1所述的一种紫外LED芯片制造装置,其特征在于,所述支撑底座(3)靠近连接底座(2)的一端均开设有延伸槽(18),所述连接底座(2)的两端分别滑动连接在相应的延伸槽(18)的内部,所述延伸槽(18)的内部均设有多个连接弹簧(19),所述连接弹簧(19)的一端固定在延伸槽(18)的内壁上,所述连接弹簧(19)的另一端分别固定在相对应的连接底座(2)上。
6.根据权利要求3所述的一种紫外LED芯片制造装置,其特征在于,所述清洁刷(10)的刷毛与工作台(1)的顶部相接触,所述出料槽(7)宽度大于清洁刷(10)的宽度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造