[实用新型]一种紫外LED芯片制造装置有效
申请号: | 202022116364.X | 申请日: | 2020-09-24 |
公开(公告)号: | CN213424935U | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | 吴思 | 申请(专利权)人: | 南京南大光电工程研究院有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00 |
代理公司: | 江苏斐多律师事务所 32332 | 代理人: | 张佳妮 |
地址: | 210000 江苏省南京市经济*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 紫外 led 芯片 制造 装置 | ||
本实用新型公开了一种紫外LED芯片制造装置,涉及紫外LED芯片制造设备技术领域,针对现有的紫外LED芯片制造装置工作性能不佳的问题,现提出如下方案,其包括工作台,所述工作台的下方设有连接底座,所述连接底座的两端均设有支撑底座,所述支撑底座远离连接底座一端的顶部均固定有支撑块,所述工作台位于两个支撑块之间,所述工作台的两端均固定有连接块,所述支撑块靠近工作台的一侧沿竖向开设有多个连接槽。本实用新型可辅助使用者对紫外LED芯片进行制造加工,且可快速的对制造装置上的紫外LED芯片残渣进行清理和收集,并且可灵活的对制造装置的相应高度进行调节,工作性能高,使用方便。
技术领域
本实用新型涉及紫外LED芯片制造设备技术领域,尤其涉及一种紫外LED芯片制造装置。
背景技术
紫外LED指发光中心波长在400nm以下的LED,但有时将发光波长大于380nm时称为近紫外LED,而短于300nm时称为深紫外LED,因短波长光线的杀菌效果高,因此紫外LED常用于冰箱和家电等的杀菌及除臭等用途。
紫外LED芯片在制造的过程中,需要使用到相应的工作台辅助使用者对紫外LED芯片进行加工,现有的工作台虽然可以辅助使用者对紫外LED芯片进行加工,但是在加工的过程中,工作台的顶部往往会残留有一定量的紫外LED芯片残渣,为了避免工作台顶部的残渣影响到接下来的芯片加工工作,大多需要人工手动对工作台顶部的残渣进行清理,在此过程中,不仅费时费力,且极大的降低了芯片的制造进度,为此我们提出了一种紫外LED芯片制造装置。
实用新型内容
本实用新型提出的一种紫外LED芯片制造装置,解决了紫外LED芯片制造装置工作性能不佳的问题。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种紫外LED芯片制造装置,包括工作台,所述工作台的下方设有连接底座,所述连接底座的两端均设有支撑底座,所述支撑底座远离连接底座一端的顶部均固定有支撑块,所述工作台位于两个支撑块之间,所述工作台的两端均固定有连接块,所述支撑块靠近工作台的一侧沿竖向开设有多个连接槽,所述连接块分别滑动连接在相应的连接槽内部,所述工作台上设有清洁部件,所述工作台通过清理部件进行清理,所述工作台的两端均开设有出料槽,所述支撑底座的顶部均设有接料箱体。
优选的,所述工作台为凹形结构,所述接料箱体均为开口向上的箱体,所述接料箱体的开口分别与出料槽相对应。
优选的,所述清理部件包括连接框、清洁刷、驱动电机、丝杆和驱动套,所述连接框滑动套设在工作台一端的外部,所述清洁刷位于工作台的上方,所述连接框上设有固定部件,所述清洁刷通过固定部件固定在连接框的内部,所述驱动电机固定在工作台远离连接框一端的内壁上,所述丝杆传动连接在驱动电机的输出端上,所述丝杆远离驱动电机的一端通过轴承转动连接在工作台远离驱动电机一端的内壁上,所述驱动套螺纹套接在丝杆的外壁上,所述驱动套嵌装在连接框的底部。
优选的,所述固定部件包括滑槽、固定块、固定槽和复位弹簧,所述滑槽开设在连接框的顶部,所述固定块分别滑动连接在滑槽内部的两端,所述固定块均为U形块,所述固定槽开设在清洁刷的两端,所述固定块远离滑槽的一端延伸出滑槽的外部,并且分别滑动连接在相应的固定槽内部,所述复位弹簧位于滑槽的内部,并且设有多个,所述复位弹簧的两端分别固定在相对应的固定块上。
优选的,所述支撑底座靠近连接底座的一端均开设有延伸槽,所述连接底座的两端分别滑动连接在相应的延伸槽的内部,所述延伸槽的内部均设有多个连接弹簧,所述连接弹簧的一端固定在延伸槽的内壁上,所述连接弹簧的另一端分别固定在相对应的连接底座上。
优选的,所述清洁刷的刷毛与工作台的顶部相接触,所述出料槽宽度大于清洁刷的宽度。
本实用新型中:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造