[实用新型]用于检测晶圆吸盘残胶的光学检测系统有效
申请号: | 202022117982.6 | 申请日: | 2020-09-24 |
公开(公告)号: | CN213184251U | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 潘世耀;丁之尧;陈建宾 | 申请(专利权)人: | 致茂电子(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/66 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 张燕华 |
地址: | 215011 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 检测 吸盘 光学 系统 | ||
一种用于检测晶圆吸盘残胶的光学检测系统,在一暗场环境中,以低角度照明的方式对一晶圆吸盘投射出检测光束,并借由图像获取模块获取晶圆吸盘检测图像。若晶圆吸盘上残留有透光性残胶,则检测光束会在透光性残胶的边缘产生散射现象而投射出散射光束,并在透光性残胶内部进行全反射而不向外投射出反射光束。若有产生自透光性残胶的边缘处散射的散射光束,可使晶圆吸盘检测图像中呈现出散射边界轮廓。借由本实用新型所提供的光学检测系统所获取的晶圆吸盘检测图像,可精确判断晶圆吸盘上是否仍残留透光性残胶,进而使残胶清除工作能更有效率地进行。
技术领域
本实用新型有关于一种光学检测系统,尤其是指一种用于检测晶圆吸盘残胶的光学检测系统。
背景技术
在半导体技术中,晶圆处理是相当重要而不可或缺的一环。在一些晶圆处理制程中,会将晶圆进行多个阶段的切割,如为了划分为多个处理区而预切沟槽,又譬如切断成多个小晶片,借以进行紫光照射或其他处理制程。
由于在对晶圆进行多个阶段的切割后,为了补强支撑晶圆片或将多个被切断的小晶片排列整齐,同时,也为了要能够配合光学相关制程的作业需要,往往需要将一透光性胶膜贴附于晶圆片上,并利用晶圆吸盘吸附晶片。在完成相关的加工处理作业后,需要移除透光性胶膜以进行后续的处理作业,然而,这些透光性胶膜通常是由透明胶膜本体与粘着剂所组成,在移除透光性胶膜时,有可能会在晶圆吸盘上残留有残胶。所谓的残胶可能包含零碎的透明胶膜本体与粘着剂,也可能只包含零星的粘着剂。
一旦晶圆吸盘仍残留有残胶,则会对后续制程造成不良的影响,因此需要借助光学检测设备来检测晶圆吸盘上是否仍有残胶的残留。在现有的光学检测技术中,在检测光束照射到晶圆吸盘时,会从晶圆吸盘反射,因此,在会造成所获取的晶圆吸盘检测图像上有许多光亮的反射区块,进而导致无法有效分辨出在光亮的反射区块所对应的晶圆吸盘的各个检测区域中究竟是否仍存在残胶。
在现有技术中,为了避免在晶圆吸盘上残留有残胶而对后续制程造成不良的影响,较为保守的作法是在进行涉及使用透光性胶膜的制程后,不论晶圆吸盘上是否确实存在残胶,一律对晶圆吸盘进行全面性的残胶清除作业,譬如:将晶圆吸盘浸泡至脱胶溶剂中溶胶。如此一来,将会导致整体制程时间变长而缺乏效率。
实用新型内容
有鉴于现有技术中,普遍存在因为反光的影响而无法有效辨识出晶圆吸盘的各个检测区域中究竟是否仍存在残胶,甚至导致需要进行全面性的残胶清除作业而造成整体制程时间变长等问题。本实用新型所要解决的技术问题是提供一种专用于检测残胶的光学检测系统,借以确实检测出晶圆吸盘上的残胶残留状况,以判断是否需要清除残胶,或作为选择残胶清除方式的参考依据。
为了实现上述目的,本实用新型提供了一种用于检测晶圆吸盘残胶的光学检测系统,设置于一包含有一晶圆吸盘的晶圆处理制程设备,该晶圆吸盘具有一用以吸附一晶圆的吸附平面,该光学检测系统用以将一透光性胶膜自该晶圆移除后,在一暗场环境中检测该晶圆吸盘上是否仍残留至少一透光性残胶,其中,该光学检测系统包含:一照明模块,沿一投射方向对该晶圆吸盘投射出至少一检测光束,且该投射方向与该吸附平面之间的夹角为0度至10度;一用以在该至少一检测光束投射至该晶圆吸盘后,获取该晶圆吸盘的至少一晶圆吸盘检测图像的图像获取模块,设置于该晶圆处理制程设备;一用以分析该至少一晶圆吸盘检测图像是否存在至少一对应于该至少一透光性残胶的散射边界轮廓的图像分析模块,电性连接于该图像获取模块;
其中,当该晶圆吸盘上残留有该至少一透光性残胶时,该至少一检测光束自该透光性残胶的一第一边缘投射入该透光性残胶,经过该透光性残胶全反射后,自该透光性残胶的一第二边缘投射出,且该检测光束在该第一边缘与该第二边缘投射出至少一散射光束,借以在该至少一晶圆吸盘检测图像中呈现出该至少一散射边界轮廓。
上述的用于检测晶圆吸盘残胶的光学检测系统,其中,该照明模块包含至少一线照明组件,且该至少一线照明组件包含多个线性排列的照明元件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造