[实用新型]一种化学气相淀积反应室用气体注入环有效
申请号: | 202022119865.3 | 申请日: | 2020-09-24 |
公开(公告)号: | CN213357740U | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 曹峰峰;李得平 | 申请(专利权)人: | 盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
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地址: | 315100 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 化学 气相淀积 反应 气体 注入 | ||
1.一种化学气相淀积反应室用气体注入环,其特征在于:包括气体注入环本体(1)、进气旋钮(3)和反应室本体(4),所述气体注入环本体(1)的内环设置有调节结构(2),所述调节结构(2)包括喷气管(201)、翻转轴(202)、锁紧螺母(203)、翻转固定座(204)、进气口和波纹管(206),所述气体注入环本体(1)的内环均匀连通有喷气管(201),所述喷气管(201)与气体注入环本体(1)之间设置有翻转固定座(204),所述翻转固定座(204)的中间位置处设置有翻转轴(202),所述翻转轴(202)的两端连接有锁紧螺母(203),所述翻转轴(202)的顶端设置有波纹管(206),所述波纹管(206)顶端贯穿并延伸至气体注入环本体(1)的内部设置有进气口,所述气体注入环本体(1)的底部设置有反应室本体(4)。
2.根据权利要求1所述的一种化学气相淀积反应室用气体注入环,其特征在于:所述气体注入环本体(1)与反应室本体(4)之间的两侧设置有安装结构(5),所述安装结构(5)包括卡槽(501)、预留槽(502)、预留块(503)、弹簧槽(504)、伸缩卡块(505)和卡合弹簧(506),所述反应室本体(4)顶端的两侧设置有预留块(503),所述气体注入环本体(1)底端的两侧开设有预留槽(502),所述预留块(503)插设到预留槽(502)的内部,所述预留槽(502)内部的一侧设置有弹簧槽(504),所述弹簧槽(504)的内部设置有卡合弹簧(506),所述卡合弹簧(506)的一侧固定有伸缩卡块(505),所述伸缩卡块(505)的一侧贯穿并延伸至预留槽(502)的内部。
3.根据权利要求1所述的一种化学气相淀积反应室用气体注入环,其特征在于:所述喷气管(201)贯穿至翻转轴(202)的顶端,所述波纹管(206)与喷气管(201)相连通,所述喷气管(201)利用翻转轴(202)设计为翻转结构。
4.根据权利要求1所述的一种化学气相淀积反应室用气体注入环,其特征在于:所述波纹管(206)设计成表面为褶皱状的管状结构,所述波纹管(206)设计为可伸缩结构。
5.根据权利要求2所述的一种化学气相淀积反应室用气体注入环,其特征在于:所述预留块(503)的表面开设有卡槽(501),所述伸缩卡块(505)插设到卡槽(501)的内部,所述预留块(503)通过卡槽(501)与伸缩卡块(505)之间构成卡合结构。
6.根据权利要求2所述的一种化学气相淀积反应室用气体注入环,其特征在于:所述伸缩卡块(505)的宽度小于弹簧槽(504)的内部宽度,所述伸缩卡块(505)利用卡合弹簧(506)在弹簧槽(504)的内部设计为伸缩结构。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的