[实用新型]一种电子元件外壳的翻转装置有效

专利信息
申请号: 202022121270.1 申请日: 2020-09-24
公开(公告)号: CN213415380U 公开(公告)日: 2021-06-11
发明(设计)人: 聂星;杜祥哲;秦连熠;张盼良 申请(专利权)人: 博众精工科技股份有限公司
主分类号: B65G47/248 分类号: B65G47/248;B65G47/22;B23P19/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 215200 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子元件 外壳 翻转 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种电子元件外壳的翻转装置,属于电子元件外壳加工技术领域。电子元件外壳的翻转装置包括输送机构、顶升定位组件和翻转组件,输送机构上放置用于装载电子元件外壳的载具,输送机构能够带动载具沿X轴方向移动到达工作位置,顶升定位组件设置在工作位置的下方,且能够止抵在载具上以推动载具沿Z轴方向做升降运动,翻转组件的翻转板位于工作位置的上方,翻转板能够带动电子元件外壳绕中心轴翻转。该电子元件外壳的翻转装置提高了工作效率。

技术领域

本实用新型涉及电子元件外壳加工技术领域,尤其涉及一种电子元件外壳的翻转装置。

背景技术

随着社会的发展、人力成本的增加以及自动化行业的兴起,自动化设备的广泛使用已成为无可替代的趋势。电子元外壳需要经过多个程序工艺,多个设备对其进行组装,但在不同部位进行组装过程中,需要对电子元件外壳进行翻转,以满足下一工位。现有的方式采用人工翻转,工作环境危险,且翻转效率极低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种电子元件外壳的翻转装置,该电子元件外壳的翻转装置提高了工作效率。

为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:

一种电子元件外壳的翻转装置包括:输送机构、顶升定位组件和翻转组件,所述输送机构上放置用于装载电子元件外壳的载具,所述输送机构能够带动所述载具沿X轴方向移动到达工作位置,所述顶升定位组件设置在所述工作位置的下方,且能够止抵在所述载具上以推动所述载具沿Z轴方向做升降运动,所述翻转组件的翻转板位于所述工作位置的上方,所述翻转板能够带动所述电子元件外壳绕中心轴翻转。

可选地,电子元件外壳的翻转装置还包括吊装组件,能够将所述翻转板上的所述电子元件外壳吸附以再次移动至所述工作位置。

可选地,电子元件外壳的翻转装置还包括阻挡组件,所述阻挡组件设置在所述工作位置相对的两侧,能够抵接在所述载具的端面以阻挡其移动。

可选地,所述翻转组件还包括旋转气缸,所述旋转气缸的输出端与所述翻转板相连,所述翻转板上设有多个第一吸盘。

可选地,所述阻挡组件包括阻挡件和第一升降气缸,所述第一升降气缸的输出端沿Z轴方向设置且与所述阻挡件相连。

可选地,所述吊装组件包括吊装头以及设置在所述吊装头的第一直线平移组件、第二直线平移组件和第三直线平移组件,所述第一直线平移组件能够带动所述吊装头沿所述X轴方向移动,所述第二直线平移组件能够带动所述吊装头沿Y轴方向移动,所述第三直线平移组件能够带动所述吊装头沿所述Z轴方向移动,所述吊装头吸附所述电子元件外壳。

可选地,所述吊装组件还包括旋转组件,所述旋转组件设置在所述吊装头上,所述旋转组件能够带动所述吊装头绕所述Z轴方向旋转。

可选地,所述顶升定位组件包括顶升板和第二升降气缸,所述第二升降气缸的输出端沿所述Z轴方向设置且与所述顶升板相连,所述顶升板上设有限位柱,所述载具上设有限位孔,所述限位柱能够配合在所述限位孔内。

可选地,所述顶升板上设有多个所述第二吸盘。

可选地,电子元件外壳的翻转装置还包括机座,所述输送机构、所述翻转组件、所述吊装组件、所述顶升定位组件和所述阻挡组件均设置在所述机座上。

本实用新型相对于现有技术的有益效果:首先将电子元件外壳放置在输送机构上的载具上,输送机构带动载具沿X轴方向移动直至电子元件外壳到达工作位置,由于顶升定位组件设置在工作位置的下方且顶升定位组件止抵在载具上,然后顶升定位组件向上运动从而推动载具沿Z轴方向向上运动,直至载具上的电子元件外壳抵接在翻转组件的翻转板上,最后,翻转板能够带动电子元件外壳绕中心轴翻转预设角度,便于对电子元件外壳进行组装工序,提高了翻转效率。

附图说明

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