[实用新型]一种电子设备的散热结构及具有该散热结构的相机

权利要求书

1.一种电子设备的散热结构，包括壳体和主板组件，所述壳体具有容纳腔，所述主板组件设置于所述容纳腔内，其特征在于，所述容纳腔的侧壁设置有导热层，所述主板组件包括多个电路模块，每个所述电路模块分别靠近于所述容纳腔的不同侧壁且连接于所述导热层。

2.如权利要求1所述的电子设备的散热结构，其特征在于，所述壳体包括中框、前壳和后壳，所述前壳连接于所述中框的前侧，所述后壳连接于所述中框的后侧并形成所述容纳腔，所述主板组件包括第一电路模块和第二电路模块，所述第一电路模块靠近于所述前壳，所述第二电路模块靠近于所述后壳，所述导热层包括第一导热区和第二导热区，所述第一导热区设置于所述第一电路模块与所述容纳腔的前侧之间，所述第二导热区设置于所述第二电路模块与所述后壳之间。

3.如权利要求2所述的电子设备的散热结构，其特征在于，所述导热层还包括第三导热区，所述第三导热区位于所述中框的旁侧，所述第三导热区相邻连接于所述第一导热区和所述第二导热区。

4.如权利要求2所述的电子设备的散热结构，其特征在于，所述第一导热区与所述第一电路模块之间以及所述第二导热区与所述第二电路模块之间设置有导热衬垫。

5.如权利要求4所述的电子设备的散热结构，其特征在于，所述第一电路模块设置有通讯模块，所述第二电路模块设置有处理器模块，所述通讯模块和所述处理器模块连接于所述导热衬垫。

6.如权利要求4所述的电子设备的散热结构，其特征在于，所述导热层为贴合于所述容纳腔侧壁的石墨层或/和铜片层，所述导热衬垫为硅脂层。

7.如权利要求2所述的电子设备的散热结构，其特征在于，所述后壳的外侧面设置有防烫层。

8.如权利要求7所述的电子设备的散热结构，其特征在于，所述防烫层为设置于所述后壳表面的塑胶，且所述防烫层设置有使所述后壳外露的散热槽。

9.如权利要求8所述的电子设备的散热结构，其特征在于，所述后壳采用金属材料制成，所述防烫层通过纳米注塑成型工艺连接于所述后壳。

10.如权利要求2至9中任一项所述的电子设备的散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括电池组件，所述电池组件设置于所述第一电路模块和所述第二电路模块之间，所述电池组件靠近所述第一电路模块和所述第二电路模块的两侧设置有隔热层。

11.一种相机，包括拍摄组件，其特征在于，还包括如权利要求1至10中任一项所述的电子设备的散热结构。