[实用新型]一种电子设备的散热结构及具有该散热结构的相机有效

专利信息
申请号: 202022124064.6 申请日: 2020-09-24
公开(公告)号: CN213755420U 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 何可辉;苏文;刘靖康 申请(专利权)人: 影石创新科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;G03B17/55
代理公司: 深圳青年人专利商标代理有限公司 44350 代理人: 刘杰
地址: 518000 广东省深圳市宝安区新安街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子设备 散热 结构 具有 相机
【说明书】:

实用新型适用于电子设备领域,公开了一种电子设备的散热结构,包括壳体和主板组件,壳体具有容纳腔,主板组件设置于容纳腔内,容纳腔的侧壁设置有导热层,主板组件包括第一电路模块和第二电路模块,第一电路模块和第二电路模块分别靠近于容纳腔的不同侧壁且连接于导热层。本实用新型还公开了一种相机,包括拍摄组件和上述的散热结构。本实用新型所提供的一种电子设备的散热结构及具有该散热结构的相机,通过将各电路模块分别靠近容纳腔的不同侧壁,使得各电路模块的热量能够分别传导至容纳腔的不同侧壁,进而使相机的散热更为均匀;并且设置有用于提高导热效率的导热层,从而能提高相机的散热效率。

技术领域

本实用新型属于电子设备领域,尤其涉及一种电子设备的散热结构及具有该散热结构的相机

背景技术

各种电子设备在工作状态下,各零部件会散发的热量,尤其是处理器这类需要大量计算的电子元件,其运行时会散发出大量的热量,电子设备若无法将热量及时传导散热,会导致热量集中,引起电子设备局部温度过高,影响电子设备的正常运行工作。

相机作为一种生活中常见拍摄设备,大多数相机均采用手持拍摄,相机在长时间的使用后,相机中的各类元器件会产生大量的热量,例如各类处理器、感光元件以及通讯模块等,若不能够及时将热量散去,热量容易集中而导致相机内部温度上升,影响各元器件的正常工作。尤其是现有的相机集成度越来越高,结构越发紧凑,容易影响相机的散热效果,并且若相机的散热不均衡,还容易导致热量集中在相机壳体的某一部位,导致该部位的温度过高,影响用户的使用体验。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决上述技术问题之一,提供了一种电子设备的散热结构及具有该散热结构的相机,其将分设各电路模块分别靠近于容纳腔的不同侧壁,并利用导热层提高主板组件的散热效率,具有散热效果佳且散热均匀的特点。

本实用新型的技术方案是:一种相机,包括壳体和主板组件,所述壳体具有容纳腔,所述主板组件设置于所述容纳腔内,所述容纳腔的侧壁设置有导热层,所述主板组件包括多个电路模块,每个所述电路模块分别靠近于所述容纳腔的不同侧壁且连接于所述导热层。

可选地,所述壳体包括中框、前壳和后壳,所述前壳连接于所述中框的前侧,所述后壳连接于所述中框的后侧并形成所述容纳腔,所述第一电路模块靠近于所述前壳,所述第二电路模块靠近于所述后壳,所述导热层包括第一导热区和第二导热区,所述第一导热区设置于所述第一电路模块与所述容纳腔的前侧之间,所述第二导热区设置于所述第二电路模块与所述后壳之间。

可选地,所述导热层还包括第三导热区,所述第三导热区位于所述中框的旁侧,所述第三导热区相邻连接于所述第一导热区和所述第二导热区。

可选地,所述第一导热区与所述第一电路模块之间以及所述第二导热区与所述第二电路模块之间设置有导热衬垫。

可选地,所述第一电路模块设置有通讯模块,所述第二电路模块设置有处理器模块,所述通讯模块和所述处理器模块连接于所述导热衬垫。

可选地,所述导热层为贴合于所述容纳腔侧壁的石墨层或/和铜片层,所述导热衬垫为硅脂层。

可选地,所述后壳的外侧面设置有防烫层。

可选地,所述防烫层为设置于所述后壳表面的塑胶,且所述防烫层设置有使所述后壳外露的散热槽。

可选地,所述后壳采用金属材料制成,所述防烫层通过纳米注塑成型工艺连接于所述后壳。

可选地,所述散热结构还包括电池组件,所述电池组件设置于所述第一电路模块和所述第二电路模块之间,所述电池组件靠近所述第一电路模块和所述第二电路模块的两侧设置有隔热层。

本实用新型还提供了一种相机,包括拍摄组件和上述的电子设备的散热结构。

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