[实用新型]一种二极管晶圆级半自动低频参数测试装置有效

专利信息
申请号: 202022138255.8 申请日: 2020-09-25
公开(公告)号: CN213517422U 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 陈婧瑶;赵娟;张帅;包星晨;刘阳 申请(专利权)人: 华东光电集成器件研究所
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R1/04
代理公司: 安徽省蚌埠博源专利商标事务所(普通合伙) 34113 代理人: 杨晋弘
地址: 233030 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 二极管 晶圆级 半自动 低频 参数 测试 装置
【权利要求书】:

1.一种二极管晶圆级半自动低频参数测试装置,它包括底座(1),在底座(1)上设有显微镜(3),其特征在于:在显微镜(3)一侧的底座(1)上还设有探针夹持装置(5),在探针夹持装置(5)上设有测试探针(6),在底座(1)上还设有BNC测试单元(8),所述的BNC测试单元(8)通过线缆与测试探针(6)形成电信号连接配合。

2.根据权利要求1中所述的一种二极管晶圆级半自动低频参数测试装置,其特征在于:所述的探针夹持装置(5)包括探针架(5a),在探针架(5a)顶端连接有悬臂(5b),在悬臂(5b)一端设有槽体(5c),在槽体(5c)内插接有与测试探针(6)连接配合的探针座(7)。

3.根据权利要求2中所述的一种二极管晶圆级半自动低频参数测试装置,其特征在于:所述的探针座(7)包括探针座主体(7a),所述的测试探针(6)同轴插接在探针座主体(7a)内,所述测试探针(6)下端的针尖端伸出探针座主体(7a)底部,在探针座主体(7a)内测试探针(6)上包裹有一段热缩管(7b),在探针座主体(7a)的外壁上,覆盖有金属屏蔽层(7g),在探针座主体(7a)上端部的外壁上还设有一组环状分布的摩擦纹(7c),在探针座主体(7a)顶端螺纹连接有顶帽,在顶帽内竖直设有金属套筒(7d),所述的金属套筒(7d)与顶帽外壁(7f)之间填充有绝缘层(7e),所述金属套筒(7d)的下端伸出顶帽底部与测试探针(6)的上端形成插接配合。

4.根据权利要求1中所述的一种二极管晶圆级半自动低频参数测试装置,其特征在于:所述BNC测试单元(8)包括外壳(8n),在外壳(8n)上设有一组BNC接口和一组接线口以及一个按钮开关(8k),所述的BNC接口与接线口以及按钮开关(8k)通过外壳(8n)内的电缆形成电信号连接配合。

5.根据权利要求2中所述的一种二极管晶圆级半自动低频参数测试装置,其特征在于:在探针座(7)一侧的槽体(5c)上还穿设有锁紧锁栓(5d)。

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