[实用新型]一种芯片封装体和电子装置有效
| 申请号： | 202022149330.0 | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN214313178U | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 霍佳仁;宋关强;江京;刘建辉 | 申请（专利权）人： | 天芯互联科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L23/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 电子 装置 | ||
1.一种芯片封装体，其特征在于，所述芯片封装体包括：
图案化的金属基材板，其中，所述金属基材板中设置有第一通孔；
芯片，设置在所述第一通孔中；
第一绝缘层，覆盖在所述芯片和所述金属基材板上，并填充所述第一通孔，其中，所述第一绝缘层中设置有第二通孔以裸露出部分的所述金属基材板和所述芯片；
图案化的第一导电层，设置在所述第一绝缘层上和所述通孔内，以使所述芯片藉由所述第一导电层而连接至所述金属基材板。
2.根据权利要求1所述的芯片封装体，其特征在于，
所述第一绝缘层与所述第一导电层重叠的部分之间还设置有图案化的第二导电层，所述芯片藉由所述第一导电层连接至所述第二导电层和所述金属基材板。
3.根据权利要求1所述的芯片封装体，其特征在于，
所述芯片封装体还包括有导电金属层，所述导电金属层设置在所述金属基材板远离所述第一导电层的一侧表面以及所述芯片和所述第一绝缘层与之同水平面一侧的表面上。
4.根据权利要求1所述的芯片封装体，其特征在于，
所述芯片封装体还包括有第二绝缘层，所述第二绝缘层覆盖在所述第一导电层和部分裸露的所述第一绝缘层上。
5.根据权利要求4所述的芯片封装体，其特征在于，
所述第二绝缘层的导热系数大于所述第一绝缘层的导热系数。
6.根据权利要求1所述的芯片封装体，其特征在于，
所述芯片的底面积小于所述第一通孔的底面积，且不与所述金属基材板直接接触。
7.一种电子装置，所述电子装置包括如权利要求1-6任一项所述的芯片封装体。
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