[实用新型]一种硅片清洗装置与设备

权利要求书

1.一种硅片清洗装置，其特征在于，所述硅片清洗装置包括：

硅片夹具，用于夹持待清洗硅片；

喷洒杆，所述喷洒杆内设置有通道，所述通道用于通入化学清洗液，并朝向所述待清洗硅片喷洒化学清洗液；

定位器，安装于所述喷洒杆，用于定位所述待清洗硅片的圆心或所述硅片夹具的中心，并确定定位角度，以通过所述定位角度调节所述化学清洗液的喷洒角度。

2.如权利要求1所述的硅片清洗装置，其特征在于，所述喷洒杆上设置有可转动的喷洒柱，所述喷洒柱的端部设置有喷洒口；

每个所述喷洒柱均与所述定位器平行设置，以使所述化学清洗液的喷洒角度与所述定位角度为0°。

3.如权利要求1所述的硅片清洗装置，其特征在于，所述喷洒杆上设置有喷洒口，所述化学清洗液的喷洒角度与所述定位角度为0°。

4.如权利要求1所述的硅片清洗装置，其特征在于，所述定位器安装于所述喷洒杆的中心位置。

5.如权利要求1所述的硅片清洗装置，其特征在于，所述喷洒杆包括间隔设置的第一杆体与第二杆体，所述待清洗硅片被配置于所述第一杆体与所述第二杆体之间，并用于对所述待清洗硅片的两面分别喷洒化学清洗液。

6.如权利要求5所述的硅片清洗装置，其特征在于，所述待清洗硅片被配置于所述第一杆体与所述第二杆体的中心，且所述第一杆体的化学清洗液喷洒角度与所述第二杆体的化学清洗液喷洒角度相同。

7.如权利要求1所述的硅片清洗装置，其特征在于，所述硅片夹具的长度与所述待清洗硅片的直径相等，且所述硅片夹具用于对所述待清洗硅片进行过圆心夹持。

8.如权利要求1所述的硅片清洗装置，其特征在于，所述硅片清洗装置还包括滚轮，所述滚轮设置于所述待清洗硅片的底部且与所述待清洗硅片抵持，以通过所述滚轮带动所述待清洗硅片转动。

9.如权利要求1所述的硅片清洗装置，其特征在于，所述定位器包括光学定位器，所述光学定位器用于向所述待清洗硅片的圆心或所述硅片夹具的中心发射光线，所述光线与水平方向的夹角为定位角度，或所述光线与竖直方向的夹角为定位角度。

10.一种硅片清洗设备，其特征在于，所述硅片清洗设备包括如权利要求1至9任意一项所述的硅片清洗装置。