[实用新型]一种硅片清洗装置与设备

说明书

本申请提供了一种硅片清洗装置与设备，涉及硅片生产制备技术领域。该硅片清洗装置包括：硅片夹具，用于夹持待清洗硅片；喷洒杆，喷洒杆内设置有通道，通道用于通入化学清洗液，并朝向待清洗硅片喷洒化学清洗液；定位器，安装于喷洒杆，用于定位待清洗硅片的圆心或硅片夹具的中心，并确定定位角度，以通过定位角度调节化学清洗液的喷洒角度。本申请提供的硅片清洗装置与设备具有即使不同工程师对硅片进行清洗操作，对硅片上的研磨颗粒清洗效果的差异也不会太大，利于后期对硅片的加工。

技术领域

本申请涉及硅片生产制备技术领域，具体而言，涉及一种硅片清洗装置与设备。

背景技术

在制作硅片的过程中，需要利用研磨颗粒对硅片进行研磨。在研磨结束后，硅片的表面会附着较多研磨颗粒，需要利用化学清洗液的方式清洗硅片，进而去除研磨颗粒。

然而，目前在利用化学清洗液去除研磨颗粒时，一般采用目视的方式调整化学清洗液的喷洒角度。对于不同的工程师而言，其调整的化学清洗液的喷洒角度并不相同，因此对于不同工程师而言，在对硅片进行清洗操作时，对硅片上的研磨颗粒清洗效果差异较大，不利于后期对硅片的加工。

综上所述，现有技术中存在不同工程师对硅片上的研磨颗粒的清洗效果差异较大的问题。

发明内容

本申请的目的在于提供一种硅片清洗装置与设备，以改善现有技术中不同工程师对硅片上的研磨颗粒的清洗效果差异较大的问题。

为了实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：

一方面，本申请实施例提供了一种硅片清洗装置，所述硅片清洗装置包括：硅片夹具，用于夹持待清洗硅片；喷洒杆，所述喷洒杆内设置有通道，所述通道用于通入化学清洗液，并朝向所述待清洗硅片喷洒化学清洗液；定位器，安装于所述喷洒杆，用于定位所述待清洗硅片的圆心或所述硅片夹具的中心，并确定定位角度，以通过所述定位角度调节所述化学清洗液的喷洒角度。

可选地，所述喷洒杆上设置有可转动的喷洒柱，所述喷洒柱的端部设置有喷洒口；每个所述喷洒柱均与所述定位器平行设置，以使所述化学清洗液的喷洒角度与所述定位角度为0°。

可选地，所述喷洒杆上设置有喷洒口，所述化学清洗液的喷洒角度与所述定位角度为0°。

可选地，所述定位器安装于所述喷洒杆的中心位置。

可选地，所述喷洒杆包括间隔设置的第一杆体与第二杆体，所述待清洗硅片被配置于所述第一杆体与所述第二杆体之间，并用于对所述待清洗硅片的两面分别喷洒化学清洗液。

可选地，所述待清洗硅片被配置于所述第一杆体与所述第二杆体的中心，且所述第一杆体的化学清洗液喷洒角度与所述第二杆体的化学清洗液喷洒角度相同。

可选地，所述硅片夹具的长度与所述待清洗硅片的直径相等，且所述硅片夹具用于对所述待清洗硅片进行过圆心夹持。

可选地，所述硅片清洗装置还包括滚轮，所述滚轮设置于所述待清洗硅片的底部且与所述待清洗硅片抵持，以通过所述滚轮带动所述待清洗硅片转动。

可选地，所述定位器包括光学定位器，所述光学定位器用于向所述清洗硅片的圆心或所述硅片夹具的中心发射光线，所述光线与水平方向的夹角为定位角度，或所述光线与竖直方向的夹角为定位角度。

另一方面，本申请实施例还提供了一种硅片清洗设备，所述硅片清洗设备包括上述的硅片清洗装置。

相对于现有技术，本申请实施例具有以下有益效果：