[实用新型]一种等离子清洗机

说明书

本实用新型公开一种等离子清洗机，用于清洗引线框架，该等离子清洗机包括机台、清洗组件和载料组件，所述载料组件包括第一移料组件和第二移料组件，所述第一移料组件和所述第二移料组件均可移动地安装于所述机台，所述第一移料组件具有用于上料或下料的第一上下料工位和用于清洗所述引线框架的第一清洗工位，所述第二移料组件具有用于上料或下料的第二上下料工位和用于清洗所述引线框架的第二清洗工位；当所述第一移料组件处于所述第一上下料工位时，所述第二移料组件处于所述第二清洗工位；当所述第一移料组件处于所述第一清洗工位时，所述第二移料组件处于所述第二上下料工位。本实用新型技术方案提高了等离子清洗机的工作效率。

技术领域

本实用新型涉及清洗技术领域，特别涉及一种等离子清洗机。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，引线框架作为标准化产品，为集成电路的发展和普及提供了基础。

引线框架在键合打线工艺前，使用等离子对基材表面进行清洗可使得键合工艺的粘合力更强，芯片的工作稳定性更高。但相关技术中，等离子清洗机的工作效率低，非常不利于引线框架的大批量清洗工作。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种等离子清洗机，旨在提高等离子清洗机的工作效率。

为实现上述目的，本实用新型提出的等离子清洗机，用于清洗引线框架，所述等离子清洗机包括机台、清洗组件和载料组件，所述清洗组件安装于所述机台；所述载料组件包括第一移料组件和第二移料组件，所述第一移料组件和所述第二移料组件均可移动地安装于所述机台，所述第一移料组件具有用于上料或下料的第一上下料工位和用于清洗所述引线框架的第一清洗工位，所述第二移料组件具有用于上料或下料的第二上下料工位和用于清洗所述引线框架的第二清洗工位；当所述第一移料组件处于所述第一上下料工位时，所述第二移料组件处于所述第二清洗工位；当所述第一移料组件处于所述第一清洗工位时，所述第二移料组件处于所述第二上下料工位。

在一实施例中，所述第一清洗工位与所述第二清洗工位位于所述机台的同一位置，所述第一上下料工位与所述第二上下料工位位于所述机台的同一位置。

在一实施例中，所述第一移料组件具有第一移料轨迹，所述第二移料组件具有第二移料轨迹，所述第一移料轨迹高于所述第二移料轨迹，以使所述第一移料组件与所述第二移料组件在移料过程中相互避让。

在一实施例中，所述第一移料组件在上下方向上可移动地设于所述机台，且所述第一移料组件在左右方向上可移动地设于所述机台，以使所述第一移料组件具有位于所述第一上下料工位下方的第一等待工位、及位于所述第一清洗工位下方的第二等待工位；所述第二移料组件在上下方向上可移动地设于所述机台，且所述第二移料组件在左右方向上可移动地设于所述机台，以使所述第二移料组件具有位于所述第二上下料工位下方的第三等待工位、及位于所述第二清洗工位下方的第四等待工位，其中，所述第三等待工位位于所述第一等待工位的下方，所述第四等待工位位于所述第二等待工位的下方。

在一实施例中，所述清洗组件包括清洗座，所述清洗座具有开口朝下的清洗槽，当所述第一移料组件处于第一清洗工位时，所述第一移料组件与所述清洗座连接，以将所述清洗槽的槽口闭合；当所述第二移料组件处于第二清洗工位时，所述第二移料组件与所述清洗座连接，以将所述清洗槽的槽口闭合。

在一实施例中，所述载料组件还包括第一传输组件，所述第一传输组件包括第一电机和与所述第一电机连接的第一传送带，所述第一传送带上安装有所述第一移料组件，所述第一电机用于驱动所述第一传送带移动，以带动所述第一移料组件移动至所述第一等待工位或所述第二等待工位。