[实用新型]一种倒装COB模组灯条有效
| 申请号： | 202022154104.1 | 申请日： | 2020-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN214198200U | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 蓝根锋;王红艺;王强 | 申请（专利权）人： | 广东金光原照明科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V5/04;F21V23/06;F21V19/00;F21V17/10;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广东高端专利代理事务所(特殊普通合伙) 44346 | 代理人： | 刘广新 |
| 地址： | 528400 广东省中山市横栏镇茂辉工业*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 cob 模组 | ||
【权利要求书】：
1.一种倒装COB模组灯条，其特征在于，包括电路基板及发光组件集合体，所述发光组件集合体包括电器元件、LED倒装芯片；
所述电路基板上设置有铜箔线路(13)，所述铜箔线路(13)两端与设置于所述电路基板上的正极焊盘(3)及负极焊盘(4)电连接；
沿所述铜箔线路(13)的布设路径，在所述电路基板上设置有电器元件安装区域(1)～(2)及LED芯片安装区域(5)～(10)；
所述LED倒装芯片底面的电极在所述LED芯片安装区域(5)～(10)通过焊接与所述铜箔线路(13)电连接，使所述LED倒装芯片固定于所述电路基板上。
2.根据权利要求1所述的倒装COB模组灯条，其特征在于，所述电器元件底面的电极在所述电器元件安装区域(1)～(2)通过焊接与所述铜箔线路(13)电连接，使所述电器元件固定于所述电路基板上。
3.根据权利要求1所述的倒装COB模组灯条，其特征在于，在所述电路基板上未布设铜箔线路(13)的区域设置透镜安装区域(11)～(12)。
4.根据权利要求3所述的倒装COB模组灯条，其特征在于，在所述透镜安装区域(11)～(12)安装LED透镜用以调整所述LED倒装芯片在激发时的发光效果。
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