[实用新型]一种倒装COB模组灯条

说明书

本实用新型涉及一种倒装COB模组灯条，包括电路基板及发光组件集合体，发光组件集合体包括电器元件、LED倒装芯片，电路基板上设置有与铜箔线路两端电连接的正极焊盘及负极焊盘，沿铜箔线路的布设路径设置有电器元件安装区域及LED芯片安装区域，电器元件及LED倒装芯片底面的电极分别通过焊接与电器元件安装区域及LED芯片安装区域实现电连接，且电路基板上设有透镜安装区域，安装于其上的透镜用于调整LED倒装芯片所发出光线。相比传统采用金线焊接封装工艺的产品，倒装COB模组灯条具有可靠性更高，且其生产流程简便，具有高生产率和低生产成本的优势。

技术领域

本实用新型涉及COB光源技术领域，尤其涉及一种倒装COB(Chip On Board)模组灯条。

背景技术

LED(Light Emitting Diode)发光芯片体积小，发光效率高，在照明、装饰等领域得到广泛应用，且基于LED发光芯片设计有模组灯条，以供随时取用，但现有的模组灯条组装复杂，且未考虑极端环境下的使用状况，其在极端环境中工作不稳定，产品可靠性不足。

发明内容

本实用新型的目的是解决现有技术的不足，提供一种倒装COB模组灯条。

本实用新型所采用的技术方案是：一种倒装COB模组灯条，包括电路基板及发光组件集合体，所述发光组件集合体包括电器元件、LED倒装芯片；

所述电路基板上设置有铜箔线路(13)，所述铜箔线路(13)两端与设置于所述电路基板上的正极焊盘(3)及负极焊盘(4)电连接；

沿所述铜箔线路(13)的布设路径，在所述电路基板上设置有电器元件安装区域(1)～(2)及LED芯片安装区域(5)～(10)；

所述LED倒装芯片底面的电极在所述LED芯片安装区域(5)～(10) 通过焊接与所述铜箔线路(13)电连接，使所述LED倒装芯片固定于所述电路基板上。

优选的，所述电器元件底面的电极在所述电器元件安装区域(1)～(2) 通过焊接与所述铜箔线路(13)电连接，使所述电器元件固定于所述电路基板上。

优选的，在所述电路基板上未布设铜箔线路(13)的区域设置透镜安装区域(11)～(12)。

优选的，其特征在于，在所述透镜安装区域(11)～(12)安装LED透镜用以调整所述LED倒装芯片在激发时的发光效果。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点：

本实用新型基于倒装COB工艺生产倒装COB模组灯条，而非采用传统的金线焊接封装工艺，LED倒装芯片直接焊接于电路基板上，组装工艺得到简化，且产品可靠性更佳，可在极端环境下稳定运行。

附图说明

图1是本实用新型的实施例1的一种倒装COB模组灯条的结构示意图。

具体实施方式

为加深本实用新型的理解，下面将结合实施案例和附图对本实用新型作进一步详述。本实用新型可通过如下方式实施：

参照图1，一种倒装COB模组灯条，包括电路基板及发光组件集合体，发光组件集合体包括电器元件、LED倒装芯片。

电路基板上设置有铜箔线路(13)，铜箔线路(13)两端与设置于电路基板上的正极焊盘(3)及负极焊盘(4)电连接。

沿铜箔线路(13)的布设路径，在电路基板上设置有电器元件安装区域 (1)～(2)及LED芯片安装区域(5)～(10)。

电器元件底面的电极在电器元件安装区域(1)～(2)通过焊接与铜箔线路(13)电连接，使电器元件固定于电路基板上。