[实用新型]一种远近光一体陶瓷CSP LED车灯有效
| 申请号： | 202022155686.5 | 申请日： | 2020-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN215523142U | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 蓝根锋;王红艺;王强 | 申请（专利权）人： | 广东金光原照明科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S41/141 | 分类号： | F21S41/141;F21S41/19;F21W102/13;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广东高端专利代理事务所(特殊普通合伙) 44346 | 代理人： | 刘广新 |
| 地址： | 528400 广东省中山市横栏镇茂辉工业*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 远近 一体 陶瓷 csp led 车灯 | ||
1.一种远近光一体陶瓷CSP LED车灯，其特征在于，包括：
陶瓷基板（3），所述陶瓷基板（3）设置有前排发光区域（1）、后排发光区域（2）及接线焊盘（14），所述接线焊盘（14）通过布设于所述陶瓷基板（3）的线路分别与所述前排发光区域（1）及所述后排发光区域（2）电连接；
所述接线焊盘（14）设置有正极焊盘、负极焊盘A与负极焊盘B，所述正极焊盘与所述前排发光区域（1）及所述后排发光区域（2）电连接，所述负极焊盘A与所述前排发光区域（1）电连接，所述负极焊盘B与所述后排发光区域（2）电连接；
所述前排发光区域（1）设置有第一CSP LED芯片（4）、第二CSP LED芯片（5）、第三CSPLED芯片（6）、第四CSP LED芯片（7）、第五CSP LED芯片（8）与第六CSP LED芯片（9），以及，所述后排发光区域（2）设置有第七CSP LED芯片（10）、第八CSP LED芯片（11）、第九CSP LED芯片（12）与第十CSP LED芯片（13）；
导通所述正极焊盘与所述负极焊盘A并供电，则设置于所述前排发光区域（1）的所述第一CSP LED芯片（4）、所述第二CSP LED芯片（5）、所述第三CSP LED芯片（6）、所述第四CSPLED芯片（7）、所述第五CSP LED芯片（8）与所述第六CSP LED芯片（9）受电能激发，发出近照光线；
导通所述正极焊盘与所述负极焊盘A，同时导通所述正极焊盘与所述负极焊盘B，并供电，则设置于所述前排发光区域（1）的所述第一CSP LED芯片（4）、所述第二CSP LED芯片（5）、所述第三CSP LED芯片（6）、所述第四CSP LED芯片（7）、所述第五CSP LED芯片（8）与所述第六CSP LED芯片（9）及设置于所述后排发光区域（2）的所述第七CSP LED芯片（10）、所述第八CSP LED芯片（11）、所述第九CSP LED芯片（12）与所述第十CSP LED芯片（13）同时受电能激发，配合发出远照光线。
2.根据权利要求1所述的远近光一体陶瓷CSP LED车灯，其特征在于，所述第七CSP LED芯片（10）、所述第八CSP LED芯片（11）、所述第九CSP LED芯片（12）与所述第十CSP LED芯片（13）通过锡膏无缝焊接于所述后排发光区域（2），通过线路与所述接线焊盘（14）中的所述正极焊盘实现电连接，以及与所述负极焊盘B实现电连接。
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