[实用新型]一种远近光一体陶瓷CSP LED车灯

说明书

本实用新型涉及一种远近光一体陶瓷CSP LED车灯，包括设置有前排发光区域、后排发光区域及接线焊盘的陶瓷基板，接线焊盘与前排发光区域及后排发光区域电连接；CSP LED芯片通过锡膏无缝焊接于前排发光区域与后排发光区域，通过线路与接线焊盘电连接；当外部线路导通远近光一体陶瓷CSP LED车灯，前排发光区域的CSP LED芯片受电能激发则发出近照光线，前排发光区域与后排发光区域的CSP LED芯片同时受电能激发则发出远照光线。相比传统双卤素灯样式的车灯，远近光一体陶瓷CSP LED车灯的结构得到简化，且CSP LED芯片的使用寿命更长，陶瓷基板具有良好散热效果，从而远近光一体陶瓷CSP LED车灯发光更为均匀，性能更稳定，使用寿命更长。

技术领域

本实用新型涉及COB光源技术领域，尤其涉及一种远近光一体陶瓷CSP （ChipScale Package）LED车灯。

背景技术

在昏暗场景或气象条件不佳时，车灯为驾驶员提供明亮清晰前向视野，日常使用中还用于指示行驶方向及行驶状态，与驾驶安全息息相关。传统的车灯多为远近双光源，通过切换光源来切换远近光，此类车灯结构复杂，且存在发光不均匀，使用寿命不足等问题。

发明内容

本实用新型的目的是解决现有技术的不足，提供一种远近光一体陶瓷CSP LED车灯。

本实用新型所采用的技术方案是：陶瓷基板（3），所述陶瓷基板（3）设置有前排发光区域（1）、后排发光区域（2）及接线焊盘（14），所述接线焊盘（14）通过布设于所述陶瓷基板（3）的线路分别与所述前排发光区域（1）及所述后排发光区域（2）电连接；

所述接线焊盘（14）设置有正极焊盘、负极焊盘A与负极焊盘B，所述正极焊盘与所述前排发光区域（1）及所述后排发光区域（2）电连接，所述负极焊盘A与所述前排发光区域（1）电连接，所述负极焊盘B与所述后排发光区域（2）电连接；

所述前排发光区域（1）设置有第一CSP LED芯片（4）、第二CSP LED芯片（5）、第三CSP LED芯片（6）、第四CSP LED芯片（7）、第五CSP LED芯片（8）与第六CSP LED芯片（9），以及，所述后排发光区域（2）设置有第七CSP LED芯片（10）、第八CSP LED芯片（11）、第九CSPLED芯片（12）与第十CSP LED芯片（13）；

导通所述正极焊盘与所述负极焊盘A并供电，则设置于所述前排发光区域（1）的所述第一CSP LED芯片（4）、所述第二CSP LED芯片（5）、所述第三CSP LED芯片（6）、所述第四CSP LED芯片（7）、所述第五CSP LED芯片（8）与所述第六CSP LED芯片（9）受电能激发，发出近照光线；

导通所述正极焊盘与所述负极焊盘A，同时导通所述正极焊盘与所述负极焊盘B，并供电，则设置于所述前排发光区域（1）的所述第一CSP LED芯片（4）、所述第二CSP LED芯片（5）、所述第三CSP LED芯片（6）、所述第四CSP LED芯片（7）、所述第五CSP LED芯片（8）与所述第六CSP LED芯片（9）及设置于所述后排发光区域（2）的所述第七CSP LED芯片（10）、所述第八CSP LED芯片（11）、所述第九CSP LED芯片（12）与所述第十CSP LED芯片（13）同时受电能激发，配合发出远照光线。

优选的，所述第七CSP LED芯片（10）、所述第八CSP LED芯片（11）、所述第九CSPLED芯片（12）与所述第十CSP LED芯片（13）通过锡膏无缝焊接于所述后排发光区域（2），通过线路与所述接线焊盘（14）中的所述正极焊盘实现电连接，以及与所述负极焊盘B实现电连接。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点：

本实用新型基于一块陶瓷基板及电器元件组装得到远近光一体陶瓷CSP LED车灯，放弃了传统车灯采用的双卤素灯布局，车灯结构得到了简化；且均匀布设的CSP LED芯片发光均匀，性能稳定，使用寿命长。

附图说明