[实用新型]一种6层PBGA封装结构基板有效
| 申请号： | 202022157720.2 | 申请日： | 2020-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN212967675U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 张必燕 | 申请（专利权）人： | 江门市和美精艺电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/367;H01L23/40;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540 | 代理人： | 赵雪佳 |
| 地址： | 529000 广东省江门市新会*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pbga 封装 结构 | ||
1.一种6层PBGA封装结构基板，包括第一基板(1)和密封胶(13)，其特征在于：所述第一基板(1)通过组装块(2)与第二基板(3)相连接，且第一基板(1)的上方外侧设置有防护垫(4)，所述第一基板(1)的上方左右两端均安装连接块(5)，且连接块(5)的上端设置有支撑座(9)，所述支撑座(9)通过螺栓(6)与安装座(7)相连接，且安装座(7)的下端设置有散热片(8)，所述支撑座(9)的上端安装有绝缘层(10)，且绝缘层(10)的上端设置有PBGA封装件(11)，所述PBGA封装件(11)的上端设置有焊球(12)，所述密封胶(13)位于PBGA封装件(11)的上端外侧，所述焊球(12)的上端设置有电路板(14)，且电路板(14)的上端安装有焊盘(15)。
2.根据权利要求1所述的一种6层PBGA封装结构基板，其特征在于：所述第一基板(1)与组装块(2)之间为镶嵌式，且第一基板(1)关于组装块(2)的中心位置与第二基板(3)相对称。
3.根据权利要求1所述的一种6层PBGA封装结构基板，其特征在于：所述防护垫(4)与第一基板(1)之间为粘接，且第一基板(1)通过连接块(5)与支撑座(9)构成固定结构。
4.根据权利要求1所述的一种6层PBGA封装结构基板，其特征在于：所述散热片(8)与安装座(7)之间为固定连接，且安装座(7)通过螺栓(6)与支撑座(9)构成固定结构。
5.根据权利要求1所述的一种6层PBGA封装结构基板，其特征在于：所述PBGA封装件(11)的中轴线与绝缘层(10)的中轴线之间相重合，且焊球(12)关于PBGA封装件(11)的中心位置呈对称分布。
6.根据权利要求1所述的一种6层PBGA封装结构基板，其特征在于：所述密封胶(13)的对称中心与电路板(14)的对称中心之间相重合，且焊盘(15)与电路板(14)之间为固定连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江门市和美精艺电子有限公司，未经江门市和美精艺电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022157720.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于新生儿的枕头
- 下一篇：一种门后挂放式布艺衣架夹
