[实用新型]一种6层PBGA封装结构基板

说明书

本实用新型公开了一种6层PBGA封装结构基板，包括第一基板和密封胶，所述第一基板通过组装块与第二基板相连接，且第一基板的上方外侧设置有防护垫，所述第一基板的上方左右两端均安装连接块，且连接块的上端设置有支撑座，所述支撑座通过螺栓与安装座相连接，且安装座的下端设置有散热片，所述支撑座的上端安装有绝缘层，且绝缘层的上端设置有PBGA封装件，所述PBGA封装件的上端设置有焊球，所述焊球的上端设置有电路板。该6层PBGA封装结构基板，与现有的普通PBGA封装结构基板相比，增加结构的同时大大提高了整个PBGA封装结构基板的使用性能，改良后的PBGA封装结构基板内部拥有防护结构及密封结构，有效满足了人们的使用需求。

技术领域

本实用新型涉及PBGA封装基板技术领域，具体为一种6层PBGA封装结构基板。

背景技术

PBGA封装是一种封装形式，其主要性特征是利用焊球阵列来与基板接触，此特性使得PBGA能够实现更高的引脚密度，PBGA封装器件因其具有组装成品率高、引脚牢靠、电性能好等特点。

现有的PBGA封装结构基板内外部结构均较为简单，不能较好的对装置进行防护，避免在使用过程中被其他物体碰撞造成损坏现象，不能较好的对装置进行散热，不能较好的提高装置的密封性及防水性，不能很好的满足人们的使用需求，针对上述情况，在现有的PBGA封装结构基板基础上进行技术创新。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种6层PBGA封装结构基板，以解决上述背景技术中提出一般的PBGA封装结构基板内外部结构均较为简单，不能较好的对装置进行防护，避免在使用过程中被其他物体碰撞造成损坏现象，不能较好的对装置进行散热，不能较好的提高装置的密封性及防水性，不能很好的满足人们的使用需求问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种6层PBGA封装结构基板，包括第一基板和密封胶，所述第一基板通过组装块与第二基板相连接，且第一基板的上方外侧设置有防护垫，所述第一基板的上方左右两端均安装连接块，且连接块的上端设置有支撑座，所述支撑座通过螺栓与安装座相连接，且安装座的下端设置有散热片，所述支撑座的上端安装有绝缘层，且绝缘层的上端设置有PBGA封装件，所述PBGA封装件的上端设置有焊球，所述密封胶位于PBGA封装件的上端外侧，所述焊球的上端设置有电路板，且电路板的上端安装有焊盘。

优选的，所述第一基板与组装块之间为镶嵌式，且第一基板关于组装块的中心位置与第二基板相对称。

优选的，所述防护垫与第一基板之间为粘接，且第一基板通过连接块与支撑座构成固定结构。

优选的，所述散热片与安装座之间为固定连接，且安装座通过螺栓与支撑座构成固定结构。

优选的，所述PBGA封装件的中轴线与绝缘层的中轴线之间相重合，且焊球关于PBGA封装件的中心位置呈对称分布。

优选的，所述密封胶的对称中心与电路板的对称中心之间相重合，且焊盘与电路板之间为固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1.本实用新型通过第一基板、组装块、第二基板和防护垫的设置，操作人员可通过组装块便于将第一基板与第二基板进行组装和拆卸，防护垫可对第一基板及第二基板进行防护，避免在使用的过程中受到其他物体的碰撞造成损毁；

2.本实用新型通过连接块、螺栓、安装座、散热片和支撑座的设置，操作人员可通过连接块使支撑座与第一基板有一定的间距，有利于将散热片通过螺栓、安装座与支撑座进行安装，散热片有利于对装置在使用过程中进行散热；

3.本实用新型通过PBGA封装件、焊球、密封胶、电路板和焊盘的设置，PBGA封装件可通过焊球与电路板进行连通，密封胶可对电路板与PBGA封装件之间的间距进行密封，避免灰尘及其他颗粒进入到焊球之间，同时可避免水源的进入，提升装置的防水性，焊盘便于其他设备与焊盘进行焊接，从而与装置进行连通。