[实用新型]一种高强度抗撕裂导热硅胶片有效
申请号: | 202022162155.9 | 申请日: | 2020-09-28 |
公开(公告)号: | CN214027538U | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 刘上武;何双科;何银科 | 申请(专利权)人: | 深圳市诺丰电子科技有限公司 |
主分类号: | B32B9/00 | 分类号: | B32B9/00;B32B9/04;B32B33/00;B32B3/08;B32B3/24;B32B7/12;H05K7/20 |
代理公司: | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人: | 郭晓宇 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区沙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 强度 撕裂 导热 硅胶 | ||
1.一种高强度抗撕裂导热硅胶片,包括硅胶片本体(1),其特征在于,所述硅胶片本体(1)包括:
硅胶片(110),其具有相对的第一侧面和第二侧面;以及
附着在硅胶片第一侧面和第二侧面的抗撕裂层(120);
所述抗撕裂层(120)包括沿硅胶片的两个侧面向外依次重叠设置的加强层(121)、石墨烯层(122)和抗撕拉膜(123),所述加强层(121)的长度a与硅胶片(110)的长度b之间具有1/2≤a/b≤3/4的关系,且加强层(121)的中心点与硅胶片中心点同轴设置,所述加强层(121)与硅胶片(110)未接触的区域设置有散热片(130)。
2.根据权利要求1所述的一种高强度抗撕裂导热硅胶片,其特征在于:所述加强层(121)、石墨烯层(122)和抗撕拉膜(123)的厚度比为2:1:0.5。
3.根据权利要求1所述的一种高强度抗撕裂导热硅胶片,其特征在于:所述散热片(130)的厚度小于加强层(121)的厚度,且散热片(130)与加强层的厚度比为1:2。
4.根据权利要求1所述的一种高强度抗撕裂导热硅胶片,其特征在于:所述抗撕拉膜(123)上开设有散热孔(123-1),所述散热孔(123-1)设置有多个,每个所述散热孔(123-1)的大小不一。
5.根据权利要求4所述的一种高强度抗撕裂导热硅胶片,其特征在于:所述散热孔(123-1)不规则的分布在抗撕拉膜上,所述散热孔(123-1)等距分布在抗撕拉膜两侧区域的散热孔孔洞直径大于等距分布在抗撕拉膜中间区域的散热孔孔洞直径,且位于抗撕拉膜两侧区域的散热孔数量少于抗撕拉膜中间区域的散热孔数量。
6.根据权利要求1所述的一种高强度抗撕裂导热硅胶片,其特征在于:所述抗撕拉膜(123)两侧区域的面积之和与中间区域的面积之比为1:1。
7.根据权利要求1所述的一种高强度抗撕裂导热硅胶片,其特征在于:所述加强层(121)为抗撕裂硅胶。
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