[实用新型]一种高强度抗撕裂导热硅胶片有效

专利信息
申请号: 202022162155.9 申请日: 2020-09-28
公开(公告)号: CN214027538U 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 刘上武;何双科;何银科 申请(专利权)人: 深圳市诺丰电子科技有限公司
主分类号: B32B9/00 分类号: B32B9/00;B32B9/04;B32B33/00;B32B3/08;B32B3/24;B32B7/12;H05K7/20
代理公司: 深圳众邦专利代理有限公司 44545 代理人: 郭晓宇
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 强度 撕裂 导热 硅胶
【说明书】:

实用新型公开了一种高强度抗撕裂导热硅胶片,包括硅胶片本体,所述硅胶片本体包括硅胶片,其具有相对的第一侧面和第二侧面;以及附着在硅胶片第一侧面和第二侧面的抗撕裂层;所述抗撕裂层包括沿硅胶片的两个侧面向外依次重叠设置的加强层、石墨烯层和抗撕拉膜,所述加强层的长度a与硅胶片的长度b之间具有1/2≤a/b≤3/4,且加强层的中心点与硅胶片中心点同轴设置。该高强度抗撕裂导热硅胶片在硅胶片的两面增加抗撕裂层,抗撕裂层包括加强层、石墨烯层和抗撕拉膜,通过设置在硅胶片中间处的加强层,对容易发生撕裂的部分进行加强,提高整体耐撕性,同时在加强层的另一面设置石墨烯层,石墨烯耐磨性好、具有很好的韧性和热传导性能。

技术领域

本实用新型涉及导热硅胶片技术领域,具体涉及一种高强度抗撕裂导热硅胶片。

背景技术

导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,打通发热部位与散热部位间的热通道,有效提升热传递效率,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,一种极佳的导热填充材料。

现有的导热硅胶片由于软性结构,且抗高温能力差,当与其贴合的发热部件撕拉时,容易发生撕裂现象,影响使用,抗撕拉效果差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高强度抗撕裂导热硅胶片。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高强度抗撕裂导热硅胶片,包括硅胶片本体,所述硅胶片本体包括:

硅胶片,其具有相对的第一侧面和第二侧面;以及

附着在硅胶片第一侧面和第二侧面的抗撕裂层;

所述抗撕裂层包括沿硅胶片的两个侧面向外依次重叠设置的加强层、石墨烯层和抗撕拉膜,所述加强层的长度a与硅胶片的长度b之间具有1/2≤a/b ≤3/4的关系,且加强层的中心点与硅胶片中心点同轴设置,所述加强层与硅胶片未接触的区域设置有散热片。

进一步地,所述加强层、石墨烯层和抗撕拉膜的厚度比为2:1:0.5。

进一步地,所述散热片的厚度小于加强层的厚度,且散热片与加强层的厚度比为1:2。

进一步地,所述抗撕拉膜上开设有散热孔,所述散热孔设置有多个,每个所述散热孔的大小不一。

进一步地,所述散热孔不规则的分布在抗撕拉膜上,所述散热孔等距分布在抗撕拉膜两侧区域的散热孔孔洞直径大于等距分布在抗撕拉膜中间区域的散热孔孔洞直径,且位于抗撕拉膜两侧区域的散热孔数量少于抗撕拉膜中间区域的散热孔数量。

进一步地,所述抗撕拉膜两侧区域的面积之和与中间区域的面积之比为 1:1。

进一步地,所述加强层为抗撕裂硅胶。

由上述技术方案可知,本实用新型具有如下有益效果:

该高强度抗撕裂导热硅胶片在硅胶片的两面增加抗撕裂层,抗撕裂层包括沿硅胶片的两个侧面向外依次重叠设置的加强层、石墨烯层和抗撕拉膜,通过设置在硅胶片中间处的加强层,对容易发生撕裂的部分进行加强,提高整体耐撕性,同时在加强层的另一面设置石墨烯层,石墨烯耐磨性好、具有很好的韧性和热传导性能,在提高硅胶片本体的强度时,同时提高耐撕性;在石墨烯的另一面设置有抗撕拉膜,利用抗撕拉膜对石墨烯层进行防护,并增强耐撕性,同时抗撕拉膜上开设有多个散热孔,不会影响整体的导热性以及散热性能,从而降低整体使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型高强度抗撕裂导热硅胶片构的造断面图结构示意图;

图2为本实用新型抗撕拉膜结构示意图。

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