[实用新型]一种表面平整的多层线路板结构

权利要求书

1.一种表面平整的多层线路板结构，其特征在于，包括多层线路板，所述多层线路板包括从上到下依次设置的上层板(1)、第一PP半固化板(2)、双面板(3)、第二PP半固化板(4)、下层板(5)，所述下层板(5)下端覆盖有一层陶瓷散热层(6)，所述上层板(1)上下两端分别设有外线路层(7)、第一内线路层(8)，所述双面板(3)上下两端分别设有第二内线路层(9)、第三内线路层(10)，所述下层板(5)上端设有第四内线路层(11)，所述双面板(3)与所述下层板(5)之间的边缘还设有焊接区，所述第四内线路层(11)边缘设有若干焊盘(12)，所述焊盘(12)位于所述焊接区底部，所述上层板(1)上固定有若干第一电子元器件(13)，所述第一电子元器件(13)的焊脚下端与所述焊盘(12)焊接固定。

2.根据权利要求1所述的一种表面平整的多层线路板结构，其特征在于，所述焊盘(12)边缘还设有C形槽(14)。

3.根据权利要求1所述的一种表面平整的多层线路板结构，其特征在于，所述焊接区内还填充有绝缘防护胶(15)。

4.根据权利要求1所述的一种表面平整的多层线路板结构，其特征在于，所述上层板(1)上还固定有第二电子元器件(16)，所述第二电子元器件(16)的焊脚与所述外线路层(7)焊接固定。

5.根据权利要求1所述的一种表面平整的多层线路板结构，其特征在于，所述上层板(1)上还设有多个盲孔(17)，所述盲孔(17)内壁镀铜，所述外线路层(7)与所述第一内线路层(8)通过所述盲孔(17)实现电性导通。

6.根据权利要求1所述的一种表面平整的多层线路板结构，其特征在于，所述双面板(3)上还设有多个埋孔(18)，所述埋孔(18)内壁镀铜，所述第二内线路层(9)与所述第三内线路层(10)通过所述埋孔(18)实现电性导通。

7.根据权利要求6所述的一种表面平整的多层线路板结构，其特征在于，所述多层线路板上还设有第一通孔(19)、第二通孔(20)，所述第一通孔(19)、第二通孔(20)内壁镀铜，所述第一内线路层(8)与所述第二内线路层(9)通过所述埋孔(18)实现电性导通，第三内线路层(10)与所述第四内线路层(11)通过所述埋孔(18)实现电性导通。