[实用新型]一种表面平整的多层线路板结构

说明书

本实用新型提供的一种表面平整的多层线路板结构，包括多层线路板，所述多层线路板包括的上层板、第一PP半固化板、双面板、第二PP半固化板、下层板，所述下层板上端设有第四内线路层，所述双面板与所述下层板之间的边缘还设有焊接区，所述第四内线路层边缘设有若干焊盘，所述焊盘位于所述焊接区底部，所述上层板上固定有若干第一电子元器件，所述第一电子元器件的焊脚下端与所述焊盘焊接固定。本实用新型的多层线路板结构，在双面板与所述下层板之间的边缘设置一个焊接区，将第一电子元器件的焊接脚延伸至焊接区内与下层板上端的第四内线路层焊接，解决了传统线路板焊锡突出的问题。

技术领域

本实用新型涉及印制线路板技术领域，具体涉及一种表面平整的多层线路板结构。

背景技术

印制线路板是电子元器件电连接的提供者。印制线路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。如图1所示的传统线路板21，通过电子元器件的焊接脚经过焊接后，在底部会形成一个向下突出的焊锡，造成线路板底部不平整，并且这些焊锡被碰撞后容易脱落，影响了线路板的结构稳定性。

实用新型内容

针对以上问题，本实用新型提供一种表面平整的多层线路板结构，在双面板与所述下层板之间的边缘设置一个焊接区，将第一电子元器件的焊接脚延伸至焊接区内与下层板上端的第四内线路层焊接，解决了传统线路板焊锡突出的问题。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：

一种表面平整的多层线路板结构，包括多层线路板，所述多层线路板包括从上到下依次设置的上层板、第一PP半固化板、双面板、第二PP半固化板、下层板，所述下层板下端覆盖有一层陶瓷散热层，所述上层板上下两端分别设有外线路层、第一内线路层，所述双面板上下两端分别设有第二内线路层、第三内线路层，所述下层板上端设有第四内线路层，所述双面板与所述下层板之间的边缘还设有焊接区，所述第四内线路层边缘设有若干焊盘，所述焊盘位于所述焊接区底部，所述上层板上固定有若干第一电子元器件，所述第一电子元器件的焊脚下端与所述焊盘焊接固定。

具体的，所述焊盘边缘还设有C形槽。

具体的，所述焊接区内还填充有绝缘防护胶。

具体的，所述上层板上还固定有第二电子元器件，所述第二电子元器件的焊脚与所述外线路层焊接固定。

具体的，所述上层板上还设有多个盲孔，所述盲孔内壁镀铜，所述外线路层与所述第一内线路层通过所述盲孔实现电性导通。

具体的，所述双面板上还设有多个埋孔，所述埋孔内壁镀铜，所述第二内线路层与所述第三内线路层通过所述埋孔实现电性导通。

具体的，所述多层线路板上还设有第一通孔、第二通孔，所述第一通孔、第二通孔内壁镀铜，所述第一内线路层与所述第二内线路层通过所述埋孔实现电性导通，第三内线路层与所述第四内线路层通过所述埋孔实现电性导通。

本实用新型的有益效果是：

第一，本实用新型的多层线路板结构，在双面板与所述下层板之间的边缘设置一个焊接区，将第一电子元器件的焊接脚延伸至焊接区内与下层板上端的第四内线路层焊接，解决了传统线路板焊锡突出的问题；

第二，在焊盘边缘还设有C形槽，焊接完成后部分焊锡嵌入C形槽内，能够防止焊锡偏移，从而提高了焊锡的结构稳定性，保证了第一电子元器件与第四内线路层的导电性能；

第三，还增加了陶瓷散热层，提高了多层线路板的散热性能。

附图说明

图1为传统线路板的结构示意图。

图2为本实用新型的一种表面平整的多层线路板结构的结构示意图。