[实用新型]一种耐高温高分子晶体有效
申请号: | 202022163567.4 | 申请日: | 2020-09-27 |
公开(公告)号: | CN212910591U | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 林家海 | 申请(专利权)人: | 浙江一晶科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K3/34;H05K1/18 |
代理公司: | 合肥鸿知运知识产权代理事务所(普通合伙) 34180 | 代理人: | 高小改 |
地址: | 318000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 耐高温 高分子 晶体 | ||
1.一种耐高温高分子晶体,包括散热箱(1)、引脚(6)和晶体主体(7),其特征在于:所述散热箱(1)的下表面固定连接有支脚(2),所述散热箱(1)的内部固定连接有散热组件(3),所述散热组件(3)包括第一散热口(31),所述第一散热口(31)的后方设置有第二散热口(32),所述第一散热口(31)的下方设置有第三散热口(33),所述第三散热口(33)的上方固定连接有缓冲环(34),所述缓冲环(34)的上方固定连接有导热柱(35),所述导热柱(35)的上方固定连接有导热板(36),所述导热板(36)的上方固定连接有导热凝胶片(37),所述导热凝胶片(37)的左侧固定连接有防护垫(38),所述散热箱(1)的内部设置有晶体主体(7),所述晶体主体(7)的左侧固定连接有引脚(6),所述散热箱(1)的上表面开设有固定卡槽(8),所述散热箱(1)的上方通过合页(4)活动连接有顶盖(5),所述顶盖(5)的下表面固定连接有卡块(9)。
2.根据权利要求1所述的一种耐高温高分子晶体,其特征在于:所述散热箱(1)包括正面板(11),所述正面板(11)的右侧固定连接有右面板(12),所述正面板(11)的后方固定连接有背面板(14),所述正面板(11)与背面板(14)的左侧固定连接有左面板(13),所述散热箱(1)呈矩形结构。
3.根据权利要求1所述的一种耐高温高分子晶体,其特征在于:所述支脚(2)设置有四组,且底部呈空心结构,所述支脚(2)的底部外壁开设有通孔。
4.根据权利要求1所述的一种耐高温高分子晶体,其特征在于:所述第一散热口(31)、第二散热口(32)与第三散热口(33)的结构相同,均呈网状结构,所述导热柱(35)呈圆柱状,所述缓冲环(34)呈环形网状,所述防护垫(38)呈柔性结构,且分别处于右面板(12)和左面板(13)的内壁以及顶盖(5)的下表面。
5.根据权利要求1所述的一种耐高温高分子晶体,其特征在于:所述晶体主体(7)的外部喷涂有耐高温涂层,所述晶体主体(7)的左侧开设有螺纹孔,所述引脚(6)的右端呈螺纹柱结构,所述引脚(6)与晶体主体(7)的连接方式呈螺纹连接,所述引脚(6)的左端呈扁平状,且端部边缘呈锯齿状。
6.根据权利要求1所述的一种耐高温高分子晶体,其特征在于:所述固定卡槽(8)设置有两个,且设置在左面板(13)的上表面,所述固定卡槽(8)的内壁呈凹凸状,且呈柔性结构,所述卡块(9)设置有两个,且处于固定卡槽(8)的上方,所述卡块(9)的外壁呈凹凸状,且呈柔性结构。
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