[实用新型]一种耐高温高分子晶体

说明书

本实用新型涉及贴片晶体技术领域，具体为一种耐高温高分子晶体，包括散热箱、引脚和晶体主体，所述散热箱的下表面固定连接有支脚，所述散热箱的内部固定连接有散热组件，所述散热组件包括第一散热口，所述第一散热口的后方设置有第二散热口，所述第一散热口的下方设置有第三散热口，所述第三散热口的上方固定连接有缓冲环，所述缓冲环的上方固定连接有导热柱，所述导热柱的上方固定连接有导热板，所述导热板的上方固定连接有导热凝胶片，所述导热凝胶片的左侧固定连接有防护垫，所述散热箱的内部设置有晶体主体。本实用新型设置散热箱，能够通过其内部的散热组件实现对晶体的热量导出，进而提高晶体的耐高温效果，从而提高晶体的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及贴片晶体技术领域，具体为一种耐高温高分子晶体。

背景技术

晶体能实现电、磁、光、声和力的相互作用和转化，从而使晶体材料成为现代科技及其产业不可或缺的关键材料，并且被广泛的应用到生活的方方面面，各种各样的晶体在现代科学中各领风骚，其中为高分子材料的晶体使用范围最广，此外又数贴片式结构在实际应用中最为广泛，也是最常见的安装方式之一，其耐高温以及安装的稳定性都对其自身使用有着直接性的关联。

然而现有的晶体在使用时对其温度拥有极高的要求，过高的工作温度直接影响晶体的使用效果，且也直接影响晶体的使用寿命，导致其受到损伤，降低其使用寿命，此外晶体的安装防护也直接影响晶体的使用，现有的技术在安装时，容易出现焊锡的脱落，导致晶体出现松动。

因此，提出一种耐高温高分子晶体来解决上述问题很有必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种耐高温高分子晶体，以解决上述背景技术中提出不具备耐高温结构和稳定性差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种耐高温高分子晶体，包括散热箱、引脚和晶体主体，所述散热箱的下表面固定连接有支脚，所述散热箱的内部固定连接有散热组件，所述散热组件包括第一散热口，所述第一散热口的后方设置有第二散热口，所述第一散热口的下方设置有第三散热口，所述第三散热口的上方固定连接有缓冲环，所述缓冲环的上方固定连接有导热柱，所述导热柱的上方固定连接有导热板，所述导热板的上方固定连接有导热凝胶片，所述导热凝胶片的左侧固定连接有防护垫，所述散热箱的内部设置有晶体主体，所述晶体主体的左侧固定连接有引脚，所述散热箱的上表面开设有固定卡槽，所述散热箱的上方通过合页活动连接有顶盖，所述顶盖的下表面固定连接有卡块。

进一步，所述散热箱包括正面板，所述正面板的右侧固定连接有右面板，所述正面板的后方固定连接有背面板，所述正面板与背面板的左侧固定连接有左面板，所述散热箱呈矩形结构。

进一步，所述支脚设置有四组，且底部呈空心结构，所述支脚的底部外壁开设有通孔。

进一步，所述第一散热口、第二散热口与第三散热口的结构相同，均呈网状结构，所述导热柱呈圆柱状，所述缓冲环呈环形网状，所述防护垫呈柔性结构，且分别处于右面板和左面板的内壁以及顶盖的下表面。

进一步，所述晶体主体的外部喷涂有耐高温涂层，所述晶体主体的左侧开设有螺纹孔，所述引脚的右端呈螺纹柱结构，所述引脚与晶体主体的连接方式呈螺纹连接，所述引脚的左端呈扁平状，且端部边缘呈锯齿状。

进一步，所述固定卡槽设置有两个，且设置在左面板的上表面，所述固定卡槽的内壁呈凹凸状，且呈柔性结构，所述卡块设置有两个，且处于固定卡槽的上方，所述卡块的外壁呈凹凸状，且呈柔性结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：