[实用新型]一种可控制温湿度的厨师机

权利要求书

1.一种可控制温湿度的厨师机，包括机身(11)、机头(12)、设置于机身(11)上的搅拌杯(2)、以及设置于所述机头(12)上的搅拌件，其特征在于，所述的搅拌杯(2)上设置有控温控湿器，所述的控温控湿器包括：

杯盖(31)，盖合于所述搅拌杯(2)的上端口处，所述杯盖(31)上设置有贯穿孔(311)，所述的搅拌件通过所述贯穿孔(311)伸入所述的搅拌杯(2)内，所述杯盖(31)的边缘部设置有包围所述搅拌杯(2)上端的外侧壁的控温座(32)；

喷雾装置(4)，设置于所述的杯盖(31)上并可向搅拌杯(2)内喷淋雾化的液态水；

半导体芯片(51)，设置于所述的控温座(32)；

导热装置，设置于所述的半导体芯片(51)和搅拌杯(2)之间以在二者之间传递热量；

检测控制系统，用于检测搅拌杯(2)内的温湿度并根据搅拌杯(2)内的温湿度控制半导体芯片(51)和喷雾装置(4)启停。

2.根据权利要求1所述的一种可控制温湿度的厨师机，其特征在于，所述杯盖(31)和搅拌件之间设置有能够封闭二者之间间隙的密封结构。

3.根据权利要求2所述的一种可控制温湿度的厨师机，其特征在于，所述杯盖(31)上的贯穿孔(311)为台阶孔，所述的密封结构包括安装于所述的台阶孔的台阶处的第一密封圈(7)。

4.根据权利要求1所述的一种可控制温湿度的厨师机，其特征在于，所述的喷雾装置(4)包括设置于所述杯盖(31)上的水槽(41)，所述水槽(41)的下端设置有出水口(411)，所述出水口(411)处设置有雾化器(42)。

5.根据权利要求1所述的一种可控制温湿度的厨师机，其特征在于，所述导热装置包括设置于所述控温座(32)的导热片(52)，导热片(52)的一侧表面外露于所述控温座(32)的外表面，所述导热片(52)的另一侧表面与所述半导体芯片(51)紧贴。

6.根据权利要求1所述的一种可控制温湿度的厨师机，其特征在于，所述的检测控制系统包括一控制开关(33)，用于手动控制所述半导体芯片(51)在关闭、开启制冷、开启加热三种状态之间切换。

7.根据权利要求5所述的一种可控制温湿度的厨师机，其特征在于，所述的控温座(32)上设置有散热座(53)，所述散热座(53)的一侧与所述半导体芯片(51)的背离导热片(52)的一侧导热连接，所述散热座(53)的另一侧设置有设置有散热片(54)。

8.根据权利要求7所述的一种可控制温湿度的厨师机，其特征在于，所述的控温座(32)为中空壳体，所述控温座(32)的左右两侧分别设置有进风口(321)和出风口(322)，所述的进风口(321)处设置有能够朝着散热座(53)的内部吹风的散热风扇(55)，所述的散热座(53)和散热片(54)均设置于所述控温座(32)的内部。

9.根据权利要求5所述的一种可控制温湿度的厨师机，其特征在于，所述搅拌杯(2)的上端口处设置有向外翻折的翻边(23)，所述的导热装置还包括套设于所述搅拌杯(2)和控温座(32)之间的导热套(56)，导热套(56)的外侧面突出于所述翻边(23)的边缘，所述的导热套(56)与所述的导热片(52)导热连接。

10.根据权利要求5所述的一种可控制温湿度的厨师机，其特征在于，所述的控温座(32)为中空壳体，所述控温座(32)上设置有第一通孔(323)，所述控温座(32)的内壁上固定设置有隔热垫(57)，所述隔热垫(57)上设置有与第一通孔(323)正对的第二通孔(571)，所述的导热片(52)的中部凸起并形成一凸台(521)，所述的凸台(521)穿过第二通孔(571)和第一通孔(323)并与所述搅拌杯(2)的外侧壁相贴，所述导热片(52)的边缘部位于所述控温座(32)之内并抵靠于所述隔热垫(57)上，所述第二通孔(571)的孔径小于第一通孔(323)的孔径以限制所述凸台(521)与所述第一通孔(323)的内侧面接触。