[实用新型]一种芯片散热装置

权利要求书

1.一种芯片散热装置，其特征在于：其包括导热金属片(1)、通过焊接固定于该导热金属片(1)上的导热铜管(2)、焊接固定于该导热铜管(2)两端下侧面的第一散热片模组(3)和第二散热片模组(4)，所述导热金属片(1)下端设置有若干用于与芯片接触的导热膜片(5)，该第一散热片模组(3)下侧面具有用于与芯片接触的第一导热面；该第二散热片模组(4)下侧面具有用于与芯片接触的第二导热面；所述导热金属片(1)上设置有多片用于与电路板上的背板支架(8)固定连接的弹性连接片(6)，该弹性连接片(6)端部设置有供螺丝穿过的通孔(61)，该螺丝穿过通孔(61)与背板支架螺旋固定。

2.根据权利要求1所述的一种芯片散热装置，其特征在于：所述导热铜管(2)内部中空，并呈弯曲状，且该导热铜管(2)冲压呈扁平状。

3.根据权利要求1所述的一种芯片散热装置，其特征在于：所述弹性连接片(6)通过铆压固定的方式固定于该导热金属片(1)上。

4.根据权利要求3所述的一种芯片散热装置，其特征在于：所述导热金属片(1)外侧还弯折形成有抵压片(11)。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种芯片散热装置，其特征在于：所述第一散热片模组(3)包括有多片焊接固定在一起的第一散热片，该第一散热片呈半方框状，且相邻两第一散热片之间形成供气流通过的第一散热通道。

6.根据权利要求5所述的一种芯片散热装置，其特征在于：所述第二散热片模组(4)包括有多片焊接固定在一起的第二散热片，该第二散热片呈半方框状，且相邻两第二散热片之间形成供气流通过的第二散热通道。

7.根据权利要求5所述的一种芯片散热装置，其特征在于：所述导热金属片(1)为铜片，该铜片通过电镀方式形成有一层镍层。