[实用新型]一种芯片散热装置

说明书

本实用新型公开一种芯片散热装置，其包括导热金属片、通过焊接固定于该导热金属片上的导热铜管、焊接固定于该导热铜管两端下侧面的第一散热片模组和第二散热片模组，所述导热金属片下端设置有若干用于与芯片接触的导热膜片，该第一散热片模组下侧面具有用于与芯片接触的第一导热面；该第二散热片模组下侧面具有用于与芯片接触的第二导热面；所述导热金属片上设置有多片用于与电路板上的背板支架固定连接的弹性连接片，该弹性连接片端部设置有供螺丝穿过的通孔，该螺丝穿过通孔与背板支架螺旋固定。本实用新型一次性能够对至少三颗芯片进行散热，而仅需要一次安装即可，安装起来极为方便，并且降低了安装难度，还提高了安装效率。

技术领域：

本实用新型涉及散热技术领域，特指一种芯片散热装置。

背景技术：

集成电路，英语：integrated circuit，缩写作IC，即芯片；或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

电路板上一般都会安装有多个芯片，该芯片在工作时都会产生热量，而对于产生热量相对不大的芯片，电路板上一般都不会安装散热器用于对芯片散热，即使安装，也是在芯片上安装单个散热铝座，如多个芯片集合在一起，且每个芯片都需要安装散热铝座时，其位置小，安装起来极为不方便，且需要较长的时间进行安装，对使用者造成较大的困扰。

有鉴于此，本发明人提出以下技术方案。

实用新型内容：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种芯片散热装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案：该芯片散热装置包括导热金属片、通过焊接固定于该导热金属片上的导热铜管、焊接固定于该导热铜管两端下侧面的第一散热片模组和第二散热片模组，所述导热金属片下端设置有若干用于与芯片接触的导热膜片，该第一散热片模组下侧面具有用于与芯片接触的第一导热面；该第二散热片模组下侧面具有用于与芯片接触的第二导热面；所述导热金属片上设置有多片用于与电路板上的背板支架固定连接的弹性连接片，该弹性连接片端部设置有供螺丝穿过的通孔，该螺丝穿过通孔与背板支架螺旋固定。

进一步而言，上述技术方案中，所述导热铜管内部中空，并呈弯曲状，且该导热铜管冲压呈扁平状。

进一步而言，上述技术方案中，所述弹性连接片通过铆压固定的方式固定于该导热金属片上。

进一步而言，上述技术方案中，所述导热金属片外侧还弯折形成有抵压片。

进一步而言，上述技术方案中，所述第一散热片模组包括有多片焊接固定在一起的第一散热片，该第一散热片呈半方框状，且相邻两第一散热片之间形成供气流通过的第一散热通道。

进一步而言，上述技术方案中，所述第二散热片模组包括有多片焊接固定在一起的第二散热片，该第二散热片呈半方框状，且相邻两第二散热片之间形成供气流通过的第二散热通道。

进一步而言，上述技术方案中，所述导热金属片为铜片，该铜片通过电镀方式形成有一层镍层。

采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果：本实用新型通过导热金属片上的弹性连接片配合螺丝安装于电路板上的背板支架，其中，该导热金属片下端面的导热膜片、第一散热片模组下侧面以及第二散热片模组下侧面分别与至少一颗芯片接触，以此本实用新型一次性能够对至少三颗芯片进行散热，而仅需要一次安装即可，安装起来极为方便，并且降低了安装难度，还提高了安装效率，另外，由于弹性连接片具有一定的弹性，以致使该导热金属片下端、第一散热片模组下侧面以及第二散热片模组均与芯片形成弹性接触，避免硬性接触而压坏芯片，这样可有效保护芯片，令本实用新型具有极强的市场竞争力；另外，该导热金属片、第一散热片模组、第二散热片模组之间通过导热铜管进行连接，并可提高散热效率，可进一步提高产品的市场竞争力。