[实用新型]一种QFN芯片焊线连接装置有效
申请号: | 202022165930.6 | 申请日: | 2020-09-28 |
公开(公告)号: | CN213278020U | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 艾育林 | 申请(专利权)人: | 江西万年芯微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L23/488 |
代理公司: | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人: | 刘凌峰 |
地址: | 335500 江西省上饶市万年县高*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 qfn 芯片 连接 装置 | ||
1.一种QFN芯片焊线连接装置,包括焊接盒(1),其特征在于:所述焊接盒(1)顶部开设有芯片槽(2),所述芯片槽(2)左侧中心处固定连接有左微型推动气缸(3),所述左微型推动气缸(3)右侧固定连接有固定板(4),所述固定板(4)远离左微型推动气缸(3)一侧固定连接有缓冲垫(5),所述芯片槽(2)右侧开设有导线槽(6),所述导线槽(6)右侧中心处固定连接有右微型推动气缸(7),所述右微型推动气缸(7)左侧固定连接有方板(8),所述方板(8)左侧连接有导线板(9),所述导线板(9)远离方板(8)一侧中心处固定连接有圆管(10),所述圆管(10)内部且靠近导线板(9)位置处固定连接有电磁铁(11),所述导线板(9)内部中心处的上方和下方均开设有圆槽(12),所述圆槽(12)内连接有螺杆(13),所述螺杆(13)左端且在圆槽(12)外固定连接有拉环(14),所述螺杆(13)外壁且在圆槽(12)内连接有轴承(15),所述方板(8)内且在螺杆(13)对应位置处开设有螺纹槽(16),所述焊接盒(1)正面且远离芯片槽(2)位置处固定连接有连接杆(17),所述连接杆(17)外壁且在远离焊接盒(1)位置处固定连接有放大镜(18),所述焊接盒(1)背面中心处的两侧且在芯片槽(2)的上方和下方均固定连接有支撑脚(19),所述支撑脚(19)远离焊接盒(1)一端固定连接有防滑橡胶垫(20),所述焊接盒(1)背面中心开设有电池槽(21),所述电池槽(21)内安装有蓄电池(22),所述焊接盒(1)右侧中心处固定连接有电子按钮(23)。
2.根据权利要求1所述的一种QFN芯片焊线连接装置,其特征在于:所述电子按钮(23)与蓄电池(22)以及所述电子按钮(23)与电磁铁(11)的连接方式均为电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种QFN芯片焊线连接装置,其特征在于:所述焊接盒(1)和连接杆(17)均由ABS塑料制成,且电子按钮(23)与左微型推动气缸(3)以及所述电子按钮(23)与右微型推动气缸(7)的连接方式均为电性连接。
4.根据权利要求1所述的一种QFN芯片焊线连接装置,其特征在于:所述固定板(4)为倒L型,且缓冲垫(5)的形状与固定板(4)的形状相适配。
5.根据权利要求1所述的一种QFN芯片焊线连接装置,其特征在于:所述圆管(10)的数量与需要QFN芯片电极触点的数量相适配,且轴承(15)与圆槽(12)的连接方式为固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种QFN芯片焊线连接装置,其特征在于:所述相邻圆管(10)之间的距离与QFN芯片电极触点之间的距离相适配,且方板(8)与导线槽(6)以及所述固定板(4)与芯片槽(2)的连接方式均为滑动连接。
7.根据权利要求1所述的一种QFN芯片焊线连接装置,其特征在于:所述螺杆(13)与螺纹槽(16)的连接方式为螺纹连接,且螺杆(13)与轴承(15)以及所述螺杆(13)与圆槽(12)的连接方式均为转动连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造