[实用新型]一种QFN芯片焊线连接装置有效

专利信息
申请号: 202022165930.6 申请日: 2020-09-28
公开(公告)号: CN213278020U 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 艾育林 申请(专利权)人: 江西万年芯微电子有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L23/488
代理公司: 南昌洪达专利事务所 36111 代理人: 刘凌峰
地址: 335500 江西省上饶市万年县高*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 qfn 芯片 连接 装置
【说明书】:

实用新型涉及芯片焊接技术领域,尤其为一种QFN芯片焊线连接装置,包括焊接盒,所述焊接盒顶部开设有芯片槽,所述芯片槽左侧中心处固定连接有左微型推动气缸,所述左微型推动气缸右侧固定连接有固定板,所述固定板远离左微型推动气缸一侧固定连接有缓冲垫,所述芯片槽右侧开设有导线槽,所述导线槽右侧中心处固定连接有右微型推动气缸,所述右微型推动气缸左侧固定连接有方板,所述方板左侧连接有导线板,通过设置焊接盒,导线槽,导线板,圆管,电磁铁,解决了目前QFN芯片在焊接导线时,由于导线较细,工人无法快速准确地将导线对准QFN芯片上的电极触点,从而导致导线过程耗费工人较多的时间和精力的问题。

技术领域

本实用新型涉及芯片焊接技术领域,具体为一种QFN芯片焊线连接装置。

背景技术

QFN是表面贴装型封装之一,现在多称为LCC,QFN是日本电子机械工业会规定的名称,QFN芯片封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP小,高度比QFP低。

目前QFN芯片在焊接导线时,由于导线较细,工人无法快速准确地将导线对准QFN芯片上的电极触点,从而导致导线过程耗费工人较多的时间和精力,因此需要一种QFN芯片焊线连接装置来改善这一问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种QFN芯片焊线连接装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种QFN芯片焊线连接装置,包括焊接盒,所述焊接盒顶部开设有芯片槽,所述芯片槽左侧中心处固定连接有左微型推动气缸,所述左微型推动气缸右侧固定连接有固定板,所述固定板远离左微型推动气缸一侧固定连接有缓冲垫,所述芯片槽右侧开设有导线槽,所述导线槽右侧中心处固定连接有右微型推动气缸,所述右微型推动气缸左侧固定连接有方板,所述方板左侧连接有导线板,所述导线板远离方板一侧中心处固定连接有圆管,所述圆管内部且靠近导线板位置处固定连接有电磁铁,所述导线板内部中心处的上方和下方均开设有圆槽,所述圆槽内连接有螺杆,所述螺杆左端且在圆槽外固定连接有拉环,所述螺杆外壁且在圆槽内连接有轴承,所述方板内且在螺杆对应位置处开设有螺纹槽,所述焊接盒正面且远离芯片槽位置处固定连接有连接杆,所述连接杆外壁且在远离焊接盒位置处固定连接有放大镜,所述焊接盒背面中心处的两侧且在芯片槽的上方和下方均固定连接有支撑脚,所述支撑脚远离焊接盒一端固定连接有防滑橡胶垫,所述焊接盒背面中心开设有电池槽,所述电池槽内安装有蓄电池,所述焊接盒右侧中心处固定连接有电子按钮。

优选的,所述电子按钮与蓄电池以及所述电子按钮与电磁铁的连接方式均为电性连接。

优选的,所述焊接盒和连接杆均由ABS塑料制成,且电子按钮与左微型推动气缸以及所述电子按钮与右微型推动气缸的连接方式均为电性连接。

优选的,所述固定板为倒L型,且缓冲垫的形状与固定板的形状相适配。

优选的,所述圆管的数量与需要QFN芯片电极触点的数量相适配,且轴承与圆槽的连接方式为固定连接。

优选的,所述相邻圆管之间的距离与QFN芯片电极触点之间的距离相适配,且方板与导线槽以及所述固定板与芯片槽的连接方式均为滑动连接。

优选的,所述螺杆与螺纹槽的连接方式为螺纹连接,且螺杆与轴承以及所述螺杆与圆槽的连接方式均为转动连接。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

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