[实用新型]一种用于高温条件下腐蚀测试晶片的装置有效

专利信息
申请号: 202022169114.2 申请日: 2020-09-28
公开(公告)号: CN213337008U 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 陈娅君;刘汉保;柳廷龙;普世坤;叶晓达;柳廷芳;黄平;吕春富;张春珊;王顺金 申请(专利权)人: 云南鑫耀半导体材料有限公司
主分类号: G01N1/32 分类号: G01N1/32
代理公司: 昆明祥和知识产权代理有限公司 53114 代理人: 董昆生
地址: 650000 云南省昆*** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 高温 条件下 腐蚀 测试 晶片 装置
【权利要求书】:

1.一种用于高温条件下腐蚀测试晶片的装置,其特征在于,包括圆柱体腐蚀锅本体和放置在腐蚀锅内的晶片承载装置,所述晶片承载装置包括数层半圆形载片,载片上设置有数个通孔,载片之间使用数根肋条沿载片边缘固定连接,肋条顶部固定连接有和腐蚀锅本体相匹配的盖体,盖体顶部设置有把手,且盖体上设置有开口,开口处设置有活动盖片。

2.根据权利要求1所述的一种用于高温条件下腐蚀测试晶片的装置,其特征在于,开口和盖片为扇形,以盖体的圆心点为连接点,设置铰接部件,铰接于盖体上。

3.根据权利要求1所述的一种用于高温条件下腐蚀测试晶片的装置,其特征在于,以载片的圆心为中点计算,肋条之间间隔45°。

4.根据权利要求1所述的一种用于高温条件下腐蚀测试晶片的装置,其特征在于,所述通孔为圆形,成规律排布在载片上。

5.根据权利要求1所述的一种用于高温条件下腐蚀测试晶片的装置,其特征在于,所述腐蚀锅底部向内凹陷,形成圆弧形凹面。

6.根据权利要求1、2、3、4或5所述的一种用于高温条件下腐蚀测试晶片的装置,其特征在于,所述腐蚀锅本体、载片、立柱、盖体的材料为镍金属。

7.根据权利要求6所述的一种用于高温条件下腐蚀测试晶片的装置,其特征在于,所述载片的厚度为2mm-3mm。

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