[实用新型]一种用于高温条件下腐蚀测试晶片的装置

说明书

本发明涉及一种用于高温条件下腐蚀测试晶片的装置，属于半导体材料技术领域，包括圆柱体腐蚀锅本体和放置在腐蚀锅内的晶片承载装置，所述晶片承载装置包括数层半圆形载片，载片上设置有数个通孔，载片之间使用数根肋条沿载片边缘固定连接，肋条顶部固定连接有和腐蚀锅本体相匹配的盖体，盖体顶部设置有把手，且盖体上设置有开口，开口处设置有活动盖片，采用本实用新型装置，可根据测试量增加腐蚀装置的层数，且每次腐蚀的时间约为5 min左右，即解决了晶片腐蚀不均匀等问题，还挺高了每次腐蚀测试晶片的效率，从长远的角度看，该实用新型具有降低生产成本、物料成本以及提高工作效率等优点。

技术领域

本发明涉及一种用于高温条件下腐蚀测试晶片的装置，属于半导体材料技术领域。

背景技术

随着半导体材料在电子电力、微波射频以及光电子等方向的广泛应用，晶体生长技术成为半导体材料制备的关键，当晶体生长结束，为了验证晶体的电学参数和位错是否符合客户标准，必须把晶体取头尾片进行测试。目前大部分企业均有设立晶片测试部门，不仅仅是为了保证出货时晶片参数的可靠性和准确性，还是为了自我检验和自我提升，而晶片测试的整个过程不仅包含了晶片研磨和晶片抛光，还包含了晶片腐蚀和晶片清洗等环节，但是对于企业来说，要提高测试晶片的检测效率主要通过增加检测人员、延长工作时长以及使用腐蚀性较好的腐蚀药液，但是目前我国的技术储备人员紧缺，延长工作时长会导致工作失误，而使用腐蚀性较好的腐蚀药液又会导致生产成本增加，因此，迫切需要设计一种新的腐蚀装置，以提高工作效率。

现有应用于腐蚀晶片的装置主要用镍锅，在镍锅底部放入药液，将测试晶片放入镍锅内部，常规操作下晶片之间是面接触，位于中间的晶片与上下晶片产生黏附会导致腐蚀不均匀，且每次腐蚀晶片的数量不宜超过10片，片数增加，位于片与片之间的晶片没被腐蚀均匀的晶片增加，常常导致腐蚀效率下降，甚至需要返工再次腐蚀，也会误导后续对晶片表面品质的判断，增加了时间成本和物料成本。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种用于高温条件下腐蚀测试晶片的装置，以解决晶片测试过程效率低下的问题。

为达到以上目的，本发明提供以下技术方案：

一种用于高温条件下腐蚀测试晶片的装置，包括圆柱体腐蚀锅本体和放置在腐蚀锅内的晶片承载装置，所述晶片承载装置包括数层半圆形载片，载片上设置有数个通孔，载片之间使用数根肋条沿载片边缘固定连接，肋条顶部固定连接有和腐蚀锅本体相匹配的盖体，盖体顶部设置有把手，且盖体上设置有开口，开口处设置有活动盖片。将测试的晶片放置于承载装置中，然后放置于腐蚀锅内，最后倒入腐蚀药液进行加热腐蚀，能够提高腐蚀晶片的效率且操作简单，而使用载片分层的形式可以将晶片分隔开，避免了晶片互相黏附的情况，同时增大晶片腐蚀药液的接触面积，提高腐蚀的均匀性。

优选的，开口和盖片为扇形，以盖体的圆心点为连接点，设置铰接部件，铰接于盖体上。开口处可观察腐蚀药液的使用量是否淹没全部晶片，可及时补充腐蚀药液

优选的，以载片的圆心为中点计算，肋条之间间隔45°，间隔45°设置肋条，能够增加晶片承载装置的承重能力，延长装置的使用寿命，且能有效的防止晶片从载片中滑落，减少晶片摔碎的概率。

优选的，所述通孔为圆形，成规律排布在载片上，在高温的条件下，药液够通过载片与腐蚀锅之间的缝隙以及载片与载片之间的圆孔孔隙形成较好的流动性，避免晶片黏附在载片上，增大腐蚀药液与晶片的接触面积的同时提高腐蚀的准确性和可靠性。

优选的，所述腐蚀锅底部向内凹陷，形成圆弧形凹面，该结构设计有助于晶片的放入和取出之外，还能有助于腐蚀药液的补充倒入。

优选的，所述腐蚀锅本体、载片、立柱、盖体的材料为镍金属。镍金属具有良好的可塑性、较好的耐腐蚀性和延展性，且耐高温，使用镍金属材料作为晶片腐蚀所用锅具，在能够保证腐蚀装置的耐用性的情况下还能避免腐蚀装置不与晶片发生反应，提高晶片检测结果的准确性和可靠性。