[实用新型]一种WIFI 6用超高频晶片切割装置

权利要求书

1.一种WIFI 6用超高频晶片切割装置，其特征在于，包括底座(1)，所述底座(1)上设有伸缩基座(2)，所述底座(1)的两个侧壁上对称设有固定伸缩缸(3)，两个所述固定伸缩缸(3)上末端可拆卸的设有晶锭夹(4)，所述晶锭夹(4)内侧设有压力传感器；所述底座(1)的两个侧壁上还对称设有开口，两个所述开口中均可拆卸的设有用于盛放晶片的托盘(5)，两个所述托盘(5)分别位于两个所述固定伸缩缸(3)上方；所述底座(1)顶端设有顶梁，所述顶梁上相对的两条侧棱的顶端和内侧壁上分别设有滑轨(6)，顶端的滑轨(6)中可滑动的设有第一横梁(7)，所述第一横梁(7)的下方设有切割刀(8)，所述第一横梁(7)的侧面与第一电动缸(9)连接，所述第一电动缸(9)固定在所述顶梁的一侧；内侧壁上的滑轨(6)中可滑动的设有第二横梁(10)，所述第二横梁(10)下方设有真空吸盘(12)，所述第二横梁(10)的侧壁链接有第二电动缸(11)，所述第二电动缸(11)固定在所述顶梁侧壁的内壁上。

2.根据权利要求1所述的WIFI 6用超高频晶片切割装置，其特征在于，所述第二横梁(10)的数量为两个，两个所述第二横梁(10)分别位于所述第一横梁(7)的两侧，两个所述第二横梁(10)的侧面分别固定一个所述第二电动缸(11)，两个所述第二电动缸(11)对称设在所述顶梁侧壁的内壁上。

3.根据权利要求1所述的WIFI 6用超高频晶片切割装置，其特征在于，所述伸缩基座(2)、所述固定伸缩缸(3)、所述压力传感器、所述第一电动缸(9)、所述第二电动缸(11)和所述真空吸盘(12)与中心控制器电性连接。