[实用新型]一种WIFI 6用超高频晶片切割装置

说明书

本实用新型提供一种WIFI6用超高频晶片切割装置，包括底座，底座上设有伸缩基座，底座的两个侧壁上对称设有固定伸缩缸，两个固定伸缩缸上末端可拆卸的设有晶锭夹，晶锭夹内侧设有压力传感器；底座的两个侧壁上还对称设有开口，两个开口中均可拆卸的设有用于盛放晶片的托盘；底座顶端设有顶梁，顶梁上相对的两条侧棱的顶端和内侧壁上分别设有滑轨，顶端滑轨中可滑动的设有第一横梁，第一横梁的下方设有切割刀，第一横梁的侧面与第一电动缸连接，第一电动缸固定在顶梁的一侧；内侧壁上的滑轨中可滑动的设有第二横梁，第二横梁下方设有真空吸盘，第二横梁的侧壁链接有第二电动缸，第二电动缸固定在顶梁侧壁的内壁上。

技术领域

本实用新型属于晶片加工技术领域，具体涉及一种WIFI 6用超高频晶片切割装置。

背景技术

随着科技的飞速发展，WIFI技术也在不断提升，WIFI 6是于由无线网网络标准的WIFI联盟提出的命名规则，将802.11ax改为WIFI 6，于2019年发布。相比于常用的 WIFI 5,WIFI 6的性能更加出色，它的最高网速可达9.6Gbps，而且优化了信号上行覆盖，与NB-IoT物联网完美的相契合，WIFI 6借用了蜂窝网络采用的OFDMA技术，可以实现多个设备同时传输，不用排队和等待，也不会互相抢网速，显著提升传输效率，又可以降低延迟。而WIFI 6的强大功能，离不开芯片的支持，而芯片的生产过程中离不开晶片切割技术。现有的晶片切割装置在切割的过程中，通常都是采用将晶锭完全固定，靠切割刀头升降和移动调节切割位置，随着使用次数的增多，刀头容易出现松动，切割位置精准度降低等情况。因此，需要提供一种能够解决上述缺陷的切割装置。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种WIFI 6用超高频晶片切割装置，采用晶锭上下位置调整，刀头水平位置调整结合的方式进行切割，避免长期使用刀头松动的情况出现。

本实用新型提供了如下的技术方案：

一种WIFI 6用超高频晶片切割装置，其特征在于，包括底座，所述底座上设有伸缩基座，所述底座的两个侧壁上对称设有固定伸缩缸，两个所述固定伸缩缸上末端可拆卸的设有晶锭夹，所述晶锭夹内侧设有压力传感器；所述底座的两个侧壁上还对称设有开口，两个所述开口中均可拆卸的设有用于盛放晶片的托盘，两个所述托盘分别位于两个所述固定伸缩缸上方；所述底座顶端设有顶梁，所述顶梁上相对的两条侧棱的顶端和内侧壁上分别设有滑轨，顶端的滑轨中可滑动的设有第一横梁，所述第一横梁的下方设有切割刀，所述第一横梁的侧面与第一电动缸连接，所述第一电动缸固定在所述顶梁的一侧；内侧壁上的滑轨中可滑动的设有第二横梁，所述第二横梁下方设有真空吸盘，所述第二横梁的侧壁链接有第二电动缸，所述第二电动缸固定在所述顶梁侧壁的内壁上。

优选的，所述第二横梁的数量为两个，两个所述第二横梁分别位于所述第一横梁的两侧，两个所述第二横梁的侧面分别固定一个所述第二电动缸，两个所述第二电动缸对称设在所述顶梁侧壁的内壁上。

优选的，所述伸缩基座、所述固定伸缩缸、所述压力传感器、所述第一电动缸、所述第二电动缸和所述真空吸盘均与中心控制器电性连接。

本实用新型的有益效果是：可以根据不同的需求，针对不同尺寸和形状的晶锭，更换不同型号的晶锭夹，适用范围广，操作方便，且切割刀不会出现上下方向松动的情况，使晶片的切割精度更高；切割完成后的晶片通过真空吸盘及时取出并摆放至托盘5中，能够实现连续切割，切割效率大大提高，切割质量更加可靠。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型晶锭刚摆放好时的结构示意图。

具体实施方式