[实用新型]承载装置及具有其的芯片转移系统有效
| 申请号： | 202022175713.5 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN213483724U | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 李欣曈;洪温振 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/683;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 王晓玲 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 承载 装置 具有 芯片 转移 系统 | ||
1.一种用于芯片转移的承载装置，其特征在于，包括：
基板，所述基板中具有与待转移的芯片一一对应的多个孔道，所述孔道间隔排列，用于在芯片转移过程中容纳所述芯片，
所述孔道具有连通的第一孔段和第二孔段，所述第一孔段与所述基板的第一表面连通，所述第二孔段位于所述第一孔段远离所述第一表面的一侧，在平行于所述第一表面的方向上，所述第一孔段的任意截面尺寸小于所述第二孔段的任意截面尺寸。
2.如权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述第一孔段垂直于所述第一表面的中轴线与所述第二孔段垂直于所述第一表面的中轴线重合。
3.如权利要求1或2所述的承载装置，其特征在于，在平行于所述第一表面的方向上，所述第一孔段的任意截面面积与所述第二孔段的任意截面面积的比值为0.5～1。
4.如权利要求1或2所述的承载装置，其特征在于，在垂直于所述第一表面的方向上，所述第一孔段的深度与所述第二孔段的深度的比值为1～2。
5.如权利要求4所述的承载装置，其特征在于，在垂直于所述第一表面的方向上，所述孔道的深度与所述芯片的厚度的比值为2/3～1。
6.如权利要求1或2所述的承载装置，其特征在于，在平行于所述第一表面的方向上，各所述孔道中所述第一孔段的任意截面尺寸相同，且各所述孔道中所述第二孔段的任意截面尺寸相同。
7.如权利要求1至2中任一项所述的承载装置，其特征在于，所述基板为玻璃板、陶瓷板和石墨烯板中的任一种。
8.一种芯片转移系统，用于将芯片转移至显示背板上，其特征在于，所述芯片转移系统包括：
权利要求1至7中任一项所述的承载装置，用于承载所述芯片；
转移装置，用于将所述芯片从所述承载装置中转移至所述显示背板上；
加热装置，用于对所述承载装置进行加热。
9.如权利要求8所述的芯片转移系统，其特征在于，所述转移装置包括转移载板以及位于所述转移载板表面的PDMS印章，所述PDMS印章用于粘附所述芯片。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
