[实用新型]承载装置及具有其的芯片转移系统

说明书

本实用新型涉及一种承载装置及具有其的芯片转移系统。该承载装置包括：基板，基板中具有待转移的芯片一一对应的多个孔道，孔道间隔排列用于在芯片转移过程中容纳芯片。采用本实用新型的上述承载装置，在芯片转移过程中，通过在承载装置的孔道底部设置未硬化的热塑性材料，并将生长基板上的芯片转移至孔道中，然后将孔道中的热塑性材料硬化，可以将芯片先固定于承载装置的孔道中，然后再采用转移装置固定芯片，并将热塑性材料软化，使芯片转移至转移装置上，从而能够代替现有技术实现芯片转移的弱化结构，在转移过程中芯片不易位移，简单易取，且上述承载装置的制备工艺简单，可以采用成本低廉的材料制备而成，还能够重复使用。

技术领域

本实用新型涉及芯片转移技术领域，尤其涉及一种承载装置及具有其的芯片转移系统。

背景技术

微型发光二极管(Micro Light Emitting Diode，Micro-LED)显示技术业界目前瓶颈主要在于芯片制作，巨量转移，全彩化显示等。而在巨量转移技术上，因一次转移百万量级芯片用传统技术效率低下。现在业内主流为利用静电吸附、磁力吸附、真空吸附、凡得瓦力印刷、胶材粘合、流体装配等技术进行大量芯片转移。其中，凡得瓦力印刷应用较多，凡得瓦力印刷技术是利用聚二甲基硅氧烷(PDMS)材质为介质制作凸块，用PDMS 产生的微粘性进行选择性转移。因材料只具有极为微小的粘性，故目前业界开发出一种弱化结构，该结构可固定芯片不位移，但是PDMS的微小粘性可将之黏附。

然而，上述弱化结构存在制备工艺复杂、成本较高且无法重复使用的问题。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种承载装置及具有其的芯片转移系统，旨在解决现有技术中用于转移芯片的弱化结构存在制备工艺复杂、成本较高且无法重复使用的问题。

一种用于芯片转移的承载装置，其包括：

基板，基板中具有与待转移的芯片一一对应的多个孔道，孔道间隔排列，用于在芯片转移过程中容纳芯片。

采用本实用新型的上述承载装置，在芯片转移过程中，通过在承载装置的孔道底部设置未硬化的热塑性材料，并将生长基板上的芯片转移至孔道中，然后将孔道中的热塑性材料硬化，可以将芯片先固定于承载装置的孔道中，然后再采用转移装置固定芯片，并将热塑性材料软化，使芯片转移至转移装置上，从而能够代替现有技术实现芯片转移的弱化结构，在转移过程中芯片不易位移，简单易取，且上述承载装置的制备工艺简单，可以采用成本低廉的材料制备而成，还能够重复使用。

可选地，孔道具有连通的第一孔段和第二孔段，第一孔段与基板的第一表面连通，第二孔段位于第一孔段远离第一表面的一侧，在平行于第一表面的方向上，第一孔段的任意截面尺寸小于第二孔段的任意截面尺寸。通过将孔道分为下宽上窄的两个孔段，能够将热塑性材料放入下面具有较大宽度的第二孔段中，并使上面的具有较小宽度的第一孔段与芯片的尺寸相比配，在将芯片拆入孔道后，第二孔段中的热塑性材料能够更好地将芯片的端部进行包裹，从而使热塑性材料在硬化后能够实现对芯片更好地固定，第一孔段由于与芯片的尺寸匹配，从而能够防止第二孔段中的热塑性材料从孔道中溢出。

可选地，第一孔段和第二孔段分别垂直于第一表面的中轴线重合。具有上述结构的孔道在芯片插入后能够实现对芯片端部更好地包裹，从而进一步提高了硬化后热塑性材料对芯片的固定效果。

可选地，在平行于第一表面的方向上，第一孔段的任意截面面积与第二孔段的任意截面面积的比值为0.5～1。通过合理调整第一孔段与第二孔段的横截面之间的面积比，能够实现对芯片更好地固定。

可选地，在垂直于第一表面的方向上，第一孔段的深度与第二孔段的深度的比值为1～2。通过合理调整第一孔段与第二孔段的深度比，能够实现对芯片更好地固定。