[实用新型]一种晶圆芯片加工装置

权利要求书

1.一种晶圆芯片加工装置，包括机箱(1)、阶梯台(2)和切割机(3)，所述机箱(1)内腔底部一侧安装有阶梯台(2)，所述机箱(1)内腔顶部安装有切割机(3)，其特征在于：所述阶梯台(2)内腔底部安装有齿轮履带(6)，所述齿轮履带(6)顶部滑动安装有固定筒(5)，所述固定筒(5)底部开设有齿槽(7)，且齿槽(7)与齿轮履带(6)啮合连接，所述固定筒(5)两侧活动安装有限位块(17)，所述阶梯台(2)一端安装有排料斗(8)，所述排料斗(8)顶部贯穿开设有入料口(12)，所述入料口(12)内腔通过转轴(14)活动安装有挡板(13)，且挡板(13)位于切割机(3)底部，所述排料斗(8)底部安装有滑道(11)，且滑道(11)内腔两侧均安装有擦拭盘(9)，所述擦拭盘(9)一侧粘连有擦拭绒毛垫(10)，所述机箱(1)内腔一侧贯穿安装有除尘风机(4)，且除尘风机(4)位于排料斗(8)顶部一侧。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆芯片加工装置，其特征在于：所述除尘风机(4)一端安装有收集斗(20)，且收集斗(20)位于机箱(1)一侧，所述收集斗(20)内腔一侧壁设有过滤板(21)，所述收集斗(20)底部开设有排放口(22)。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆芯片加工装置，其特征在于：所述固定筒(5)内腔一端底部贯穿安装有一号气缸(18)，所述一号气缸(18)底部固定连接有橡胶块。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆芯片加工装置，其特征在于：所述限位块(17)一侧开设有滑槽(16)，所述固定筒(5)两侧固定连接有滑块(15)，且滑块(15)位于滑槽(16)内腔。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆芯片加工装置，其特征在于：所述限位块(17)另一侧固定连接有二号气缸(19)，且二号气缸(19)安装于阶梯台(2)两侧。