[实用新型]一种晶圆芯片加工装置

说明书

本实用新型公开了一种晶圆芯片加工装置，包括机箱、阶梯台和切割机，所述机箱内腔底部一侧安装有阶梯台，所述机箱内腔顶部安装有切割机，所述阶梯台内腔底部安装有齿轮履带，所述齿轮履带顶部滑动安装有固定筒，所述固定筒底部开设有齿槽，本实用新型涉及晶圆片加工技术领域。该晶圆芯片加工装置解决了现有的硅晶片切割的时候送料不精准，而且粉尘容易和硅晶片混合一起难以清理，切割的晶圆片表面残留粉尘影响后期涂膜质量的问题，通过设置擦拭盘，晶圆片在经过滑道内腔的时候擦拭盘进行转动，从而擦拭盘一侧的擦拭绒毛垫对经过的晶圆片表面进行擦拭，使其除去表面在切割时残留的少许粉尘，这样使切割后的晶圆片保持干净，方便后续进行涂膜。

技术领域

本实用新型涉及晶圆片加工技术领域，具体为一种晶圆芯片加工装置。

背景技术

元素硅是一种灰色、易碎、四价的非金属化学元素。地壳成分中27.8％是硅元素构成的，仅次于氧元素含量排行第二，硅是自然界中比较富的元素。在石英、玛瑙、燧石和普通的滩石中就可以发现硅元素。硅晶片又称晶圆片，是由硅锭加工而成的，通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管，被广泛应用于集成电路的制造。

但是现有硅晶片切割的时候送料不精准，而且粉尘容易和硅晶片混合一起难以清理，切割的晶圆片表面残留粉尘影响后期涂膜质量的问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种晶圆芯片加工装置，解决了现有的硅晶片切割的时候送料不精准，而且粉尘容易和硅晶片混合一起难以清理，切割的晶圆片表面残留粉尘影响后期涂膜质量的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种晶圆芯片加工装置，包括机箱、阶梯台和切割机，所述机箱内腔底部一侧安装有阶梯台，所述机箱内腔顶部安装有切割机，所述阶梯台内腔底部安装有齿轮履带，所述齿轮履带顶部滑动安装有固定筒，所述固定筒底部开设有齿槽，且齿槽与齿轮履带啮合连接，所述固定筒两侧活动安装有限位块，所述阶梯台一端安装有排料斗，所述排料斗顶部贯穿开设有入料口，所述入料口内腔通过转轴活动安装有挡板，且挡板位于切割机底部，所述排料斗底部安装有滑道，且滑道内腔两侧均安装有擦拭盘，所述擦拭盘一侧粘连有擦拭绒毛垫，所述机箱内腔一侧贯穿安装有除尘风机，且除尘风机位于排料斗顶部一侧。

优选的，所述除尘风机一端安装有收集斗，且收集斗位于机箱一侧，所述收集斗内腔一侧壁设有过滤板，所述收集斗底部开设有排放口。

优选的，所述固定筒内腔一端底部贯穿安装有一号气缸，所述一号气缸底部固定连接有橡胶块。

优选的，所述限位块一侧开设有滑槽，所述固定筒两侧固定连接有滑块，且滑块位于滑槽内腔。

优选的，所述限位块另一侧固定连接有二号气缸，且二号气缸安装于阶梯台两侧。

有益效果

本实用新型提供了一种晶圆芯片加工装置。具备以下有益效果：

1、该晶圆芯片加工装置，通过设置齿轮履带，且固定筒底部开设与齿轮履带匹配的齿槽，这样齿轮履带将带动固定筒使硅晶棒自动上料，而且每一齿推送的距离真好是两组齿槽之间距离长度，也真好是硅晶片切割的厚度，每一次前进的距离精准，提高切割质量；二号气缸推动限位块使其靠近固定筒，限位块只是对固定筒进行限位，不会夹紧固定，且固定筒两侧的滑块位于限位块的滑槽内腔，这样固定筒进行限位，使其在进行移动的时候更加稳固。

2、该该晶圆芯片加工装置，通过设置擦拭盘，晶圆片在经过滑道内腔的时候擦拭盘进行转动，从而擦拭盘一侧的擦拭绒毛垫对经过的晶圆片表面进行擦拭，使其除去表面在切割时残留的少许粉尘，这样使切割后的晶圆片保持干净，方便后续进行涂膜，挡板的设置使其晶圆片没有掉落下的情况下保持平行封闭状态，避免切割的粉尘碎屑进入排料斗内腔；除尘风机有效的除去有粉尘，避免粉尘飞扬影响环境，以及避免粉尘与切割好的晶圆片混合一起，导致清理晶圆片表面的粉尘比较麻烦。

附图说明