[实用新型]一种LED光源及灯泡有效

专利信息
申请号: 202022177517.1 申请日: 2020-09-28
公开(公告)号: CN213278109U 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 李汉耀;魏彬;朱奕光;黄付果;黄林国 申请(专利权)人: 佛山电器照明股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;F21K9/232;F21V19/00
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 叶洁勇
地址: 528000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 光源 灯泡
【权利要求书】:

1.一种LED光源,其特征在于,包括:铝基板、第一焊接位和第二焊接位,所述铝基板设有至少两个LED芯片安装区和至少一个镂空槽,所述LED芯片安装区中安装有LED发光芯片,所述铝基板沿着所述镂空槽折弯,所述第一焊接位和第二焊接位设置在铝基板上,所述第一焊接位通过连接电路与LED发光芯片的正极连接,所述第二焊接位通过连接电路与LED发光芯片的负极连接。

2.根据权利要求1所述的一种LED光源,其特征在于,所述镂空槽折弯角度为处于90度至150度之间。

3.根据权利要求1所述的一种LED光源,其特征在于,所述镂空槽设置在相邻的两个LED芯片安装区之间。

4.根据权利要求1所述的一种LED光源,其特征在于,所述连接电路印刷在铝基板上。

5.根据权利要求4所述的一种LED光源,其特征在于,所述铝基板包括铝板层、第一绝缘层、覆铜层、第二绝缘层、LED芯片焊盘、电源正极焊盘和电源负极焊盘,所述铝板层、第一绝缘层、覆铜层和第二绝缘层依次排布,所述连接电路印刷在覆铜层上,所述LED芯片焊盘位于LED芯片安装区,所述LED发光芯片固晶在芯片焊盘上。

6.根据权利要求5所述的一种LED光源,其特征在于,所述第二绝缘层上涂覆有反射油墨。

7.根据权利要求5所述的一种LED光源,其特征在于,所述固晶的形式包括点焊、压焊或者共晶任意一项。

8.一种灯泡,其特征在于,包括权利要求1至7任一项所述的LED光源,还包括灯头、泡壳和芯柱,所述泡壳与所述灯头连接,所述芯柱位于所述泡壳的内部,所述芯柱设有正极接线位和负极接线位,所述正极接线位与所述第一焊接位连接,所述负极接线位与所述第二焊接位连接。

9.根据权利要求8所述的一种灯泡,其特征在于,所述泡壳的内部填充有导热气体。

10.根据权利要求9所述的一种灯泡,其特征在于,所述导热气体包括:氦气、氩气、氪气、氦氧混合气、氩氧混合气或者氪氧混合气任意一项。

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