[实用新型]一种LED光源及灯泡有效

专利信息
申请号: 202022177517.1 申请日: 2020-09-28
公开(公告)号: CN213278109U 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 李汉耀;魏彬;朱奕光;黄付果;黄林国 申请(专利权)人: 佛山电器照明股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;F21K9/232;F21V19/00
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 叶洁勇
地址: 528000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 光源 灯泡
【说明书】:

实用新型公开了一种LED光源及灯泡,LED光源包括:铝基板、第一焊接位和第二焊接位,所述铝基板设有至少两个LED芯片安装区和至少一个镂空槽,所述LED芯片安装区中安装有LED发光芯片,所述铝基板沿着所述镂空槽折弯,所述第一焊接位和第二焊接位设置在铝基板上,所述第一焊接位通过连接电路与LED发光芯片的正极连接,所述第二焊接位通过连接电路与LED发光芯片的负极连接。灯泡包括上述的LED光源。利用铝基板良好散热性能,使得LED光源具有良好的散热性能,同时,通过在铝基板上设置镂空槽,降低了铝基板在折弯位置的刚度,方便铝基板实现大角度折弯,使得LED光源具有折弯功能。本实用新型主要用于照明技术领域。

技术领域

本实用新型涉及照明灯具技术领域,特别涉及一种LED光源及灯泡。

背景技术

目前市场上用于大角度发光LED灯泡内部的LED光源为弯折光源,对于弯折光源而言,所述弯折光源指的是可以通过大的弯折角度来调整光源的出光角度,以形成特定的造型。现有的弯折光源一般采用柔性电路板(Flexible Printed Circuit以下简称FPC)上布好电路,然后使用倒装芯片制作而成,然而这种FPC的散热能力差,容易热量积累而导致光源的出光性能不佳。

因此,行业内亟需一种可靠的且可以实现弯折功能的方案。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种LED光源及灯泡,以解决现有技术中所存在的一个或多个技术问题,至少提供一种有益的选择或创造条件。

本实用新型解决其技术问题的解决方案是:提供一种LED光源,包括:铝基板、第一焊接位和第二焊接位,所述铝基板设有至少两个LED芯片安装区和至少一个镂空槽,所述LED芯片安装区中安装有LED发光芯片,所述铝基板沿着所述镂空槽折弯,所述第一焊接位和第二焊接位设置在铝基板上,所述第一焊接位通过连接电路与LED发光芯片的正极连接,所述第二焊接位通过连接电路与LED发光芯片的负极连接。

进一步,所述镂空槽折弯角度为处于90度至150度之间。

进一步,所述镂空槽设置在相邻的两个LED芯片安装区之间。

进一步,所述连接电路印刷在铝基板上。将连接电路印刷在铝基板上,可以提升这个LED光源的美观。

进一步,所述铝基板包括铝板层、第一绝缘层、覆铜层、第二绝缘层、LED芯片焊盘、电源正极焊盘和电源负极焊盘,所述铝板层、第一绝缘层、覆铜层和第二绝缘层依次排布,所述连接电路印刷在覆铜层上,所述LED芯片焊盘位于LED芯片安装区,所述LED发光芯片固晶在芯片焊盘上。

进一步,所述第二绝缘层上涂覆有反射油墨。增加放射效率,提升LED光源的亮度。

进一步,所述固晶的形式包括点焊、压焊或者共晶任意一项。

另一个方面,提供一种灯泡,包括上述技术方案任一项所述的LED光源,还包括:灯头、泡壳和芯柱,所述泡壳与所述灯头连接,所述芯柱位于所述泡壳的内部,所述芯柱设有正极接线位和负极接线位,所述正极接线位与所述第一焊接位连接,所述负极接线位与所述第二焊接位连接。

进一步,所述泡壳的内部填充有导热气体。通过导热气体便于将LED光源散发出来的热量导走。

进一步,所述导热气体包括:氦气、氩气、氪气、氦氧混合气、氩氧混合气或者氪氧混合气任意一项。

本实用新型的有益效果是:本实用新型利用铝基板良好散热性能,使得LED光源具有良好的散热性能,同时,通过在铝基板上设置镂空槽,降低了铝基板在折弯位置的刚度,方便铝基板实现大角度折弯,使得LED光源具有折弯功能。同时提供一种具有上述LED光源的灯泡。由于该灯泡具有上述LED光源,故其具有LED光源的有益效果,这里就不重复描述了。

附图说明

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