[实用新型]一种基于芯片制造用的开孔装置

权利要求书

1.一种基于芯片制造用的开孔装置，包括开孔机(1)、支撑轴(2)和加工台(3)，其特征在于，所述支撑轴(2)位于开孔机(1)内侧的一端，且支撑轴(2)的左右两端分别与开孔机(1)固定连接，所述加工台(3)位于开孔机(1)内侧的一端，所述支撑轴(2)的中部上端均匀分布有减震杆(4)，且加工台(3)的下端与减震杆(4)固定连接，所述开孔机(1)内侧的上端中部设有液压挂杆(5)，且液压挂杆(5)的顶部与开孔机(1)固定连接，所述液压挂杆(5)的左右两侧分别设有固定杆(9)，且固定杆(9)的顶部分别与开孔机(1)固定连接，所述固定杆(9)和液压挂杆(5)的底部均设有连接板(6)，且连接板(6)与固定杆(9)和液压挂杆(5)固定连接，所述连接板(6)的下端均匀分布有开孔枪(7)，且开孔枪(7)均与连接板(6)固定连接，所述开孔枪(7)的左右两端均设有固定板(8)，且固定板(8)的顶部分别与连接板(6)固定连接，所述固定板(8)的一端均设有连接杆(801)，且连接杆(801)的一端分别与固定板(8)固定连接，并且连接杆(801)的一端分别与开孔枪(7)固定连接，所述连接杆(801)的一端分别设有弹簧杆(803)，且弹簧杆(803)的一端均与连接杆(801)固定连接，所述弹簧杆(803)的一端分别设有固定轴(802)，且固定轴(802)的一端分别与弹簧杆(803)固定连接，并且固定轴(802)的一端均与固定板(8)固定连接，所述加工台(3)的上端均匀分布有废料漏孔(302)，所述加工台(3)的内侧设有水箱(301)，且水箱(301)与加工台(3)固定连接，并且水箱(301)下端的一侧贯穿连接有出水管口(303)，同时出水管口(303)的一端均与加工台(3)连通设置。

2.根据权利要求1所述的基于芯片制造用的开孔装置，其特征在于，所述均匀分布的废料漏孔(302)均连通至加工台(3)的端面，且废料漏孔(302)依次为等距均匀排列分布。

3.根据权利要求1所述的基于芯片制造用的开孔装置，其特征在于，所述废料漏孔(302)的底部均与水箱(301)连通设置。

4.根据权利要求1所述的基于芯片制造用的开孔装置，其特征在于，所述连接杆(801)分别依次为纵向排列分布，且开孔枪(7)的左右两端均呈凹陷状设置。

5.根据权利要求1所述的基于芯片制造用的开孔装置，其特征在于，所述弹簧杆(803)均固定连接于连接杆(801)的一侧中部，且固定轴(802)均呈L状。

6.根据权利要求1所述的基于芯片制造用的开孔装置，其特征在于，所述固定板(8)的高度均高于开孔枪(7)顶部3cm。