[实用新型]一种基于芯片制造用的开孔装置有效
申请号: | 202022177698.8 | 申请日: | 2020-09-29 |
公开(公告)号: | CN214110656U | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
发明(设计)人: | 侯宗扬 | 申请(专利权)人: | 侯宗扬 |
主分类号: | B26F1/02 | 分类号: | B26F1/02;B26D7/00;B26D7/18;B26D7/26 |
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地址: | 543204 广西壮族自治*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 芯片 制造 装置 | ||
本实用新型提供一种基于芯片制造用的开孔装置,包括开孔机、支撑轴和加工台,支撑轴位于开孔机内侧的一端,且支撑轴的左右两端分别与开孔机固定连接,加工台位于开孔机内侧的一端,支撑轴的中部上端均匀分布有减震杆,且加工台的下端与减震杆固定连接,开孔机内侧的上端中部设有液压挂杆,且液压挂杆的顶部与开孔机固定连接。该种基于芯片制造用的开孔装置通过结构的改进,使本装置在实际使用时,可避免开孔时产生的渣屑将孔洞堵住,并且可对渣屑进行顺畅的排放处理,实用性强,同时本装置在实际使用时可对开孔刀具进行保护,以避免刀具在开孔时造成歪斜损坏,提升了开孔时的可靠性。
技术领域
本实用新型涉及芯片加工设备技术领域,尤其是涉及一种基于芯片制造用的开孔装置。
背景技术
芯片又称集成电路,是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块,它是电子设备中最重要的部分,承担着运算和存储的功能,在芯片制造过程中为了让芯片发挥其特有的功能会利用开孔装置对芯片进行开孔。
现有的基于芯片制造用的开孔装置在实际使用时,其开孔时产生的芯片碎屑通常会残留于芯片表面或加工台处,而由于芯片的厚度或体积极小,细微的渣屑亦可能将芯片孔堵塞,进而会使芯片报废,并且现有的基于芯片制造用的开孔装置,其对芯片开孔的刀具为适应开孔的大小,其直径都很细微,而现有的芯片开孔的刀具在实际使用时缺乏保护性,以使刀具在钻进时发生损坏,不利于实际使用。
因此,需要在现有基于芯片制造用的开孔装置的基础上进行升级和改造,以克服现有问题和不足。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种基于芯片制造用的开孔装置,以解决现有技术中存在的缺点。
上述目的通过以下技术方案来解决:一种基于芯片制造用的开孔装置,包括开孔机、支撑轴和加工台,所述支撑轴位于开孔机内侧的一端,且支撑轴的左右两端分别与开孔机固定连接,所述加工台位于开孔机内侧的一端,所述支撑轴的中部上端均匀分布有减震杆,且加工台的下端与减震杆固定连接,所述开孔机内侧的上端中部设有液压挂杆,且液压挂杆的顶部与开孔机固定连接,所述液压挂杆的左右两侧分别设有固定杆,且固定杆的顶部分别与开孔机固定连接,所述固定杆和液压挂杆的底部均设有连接板,且连接板与固定杆和液压挂杆固定连接,所述连接板的下端均匀分布有开孔枪,且开孔枪均与连接板固定连接,所述开孔枪的左右两端均设有固定板,且固定板的顶部分别与连接板固定连接,所述固定板的一端均设有连接杆,且连接杆的一端分别与固定板固定连接,并且连接杆的一端分别与开孔枪固定连接,所述连接杆的一端分别设有弹簧杆,且弹簧杆的一端均与连接杆固定连接,所述弹簧杆的一端分别设有固定轴,且固定轴的一端分别与弹簧杆固定连接,并且固定轴的一端均与固定板固定连接,所述加工台的上端均匀分布有废料漏孔,所述加工台的内侧设有水箱,且水箱与加工台固定连接,并且水箱下端的一侧贯穿连接有出水管口,同时出水管口的一端均与加工台连通设置。
优选的,所述均匀分布的废料漏孔均连通至加工台的端面,且废料漏孔依次为等距均匀排列分布。
优选的,所述废料漏孔的底部均与水箱连通设置。
优选的,所述连接杆分别依次为纵向排列分布,且开孔枪的左右两端均呈凹陷状设置。
优选的,所述弹簧杆均固定连接于连接杆的一侧中部,且固定轴均呈L状。
优选的,所述固定板的高度均高于开孔枪顶部3cm。
有益效果:
(1)该种基于芯片制造用的开孔装置通过结构的改进,使本装置在实际使用时,可避免开孔时产生的渣屑将孔洞堵住,并且可对渣屑进行顺畅的排放处理,实用性强,同时本装置在实际使用时可对开孔刀具进行保护,以避免刀具在开孔时造成歪斜损坏,提升了开孔时的可靠性。
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