[实用新型]一种印刷线路用基板有效

专利信息
申请号: 202022181702.8 申请日: 2020-09-28
公开(公告)号: CN213694262U 公开(公告)日: 2021-07-13
发明(设计)人: 符传锋 申请(专利权)人: 金安国纪科技(珠海)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/05;B32B15/20;B32B15/04;B32B33/00
代理公司: 广东朗乾律师事务所 44291 代理人: 闫有幸
地址: 519000 广东省珠*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 印刷 线路 用基板
【权利要求书】:

1.一种印刷线路用基板,包括金属板、第一绝缘层和第二绝缘层;所述第一绝缘层位于所述金属板与第二绝缘层之间,用于粘结所述金属板和第二绝缘层;其特征在于:所述第二绝缘层带有一个经过粗化处理的工作面,表面有一定的粗糙度。

2.根据权利要求1所述的一种印刷线路用基板,其特征在于:所述金属板为铝板;铝板厚度为0.2-5.0mm。

3.根据权利要求1所述的一种印刷线路用基板,其特征在于:所述金属板具有一个经过氧化处理的表面和一个经过拉丝处理的表面,其中经过拉丝处理的一面作为金属板与所述第一绝缘层的粘结面。

4.根据权利要求1所述的一种印刷线路用基板,其特征在于:所述第一绝缘层为导热胶膜或导热半固化片;所述导热胶膜的胶层厚度为50-120um,所述导热半固化片的厚度为45-130um。

5.根据权利要求4所述的一种印刷线路用基板,其特征在于:所述导热胶膜的载体是至少有一个离型面的耐高温PET离型膜,导热胶膜为半固化状态;叠合时,需撕下所述耐高温PET离型膜。

6.根据权利要求1所述的一种印刷线路用基板,其特征在于:所述第二绝缘层为导热胶膜;所述导热胶膜的载体是至少有一个离型面的耐高温PET离型膜,导热胶膜接近完全固化状态;叠合时,需保留所述耐高温PET离型膜。

7.根据权利要求1所述的一种印刷线路用基板,其特征在于:所述第二绝缘层的胶层厚度为50-120um。

8.根据权利要求4所述的一种印刷线路用基板,其特征在于:所述第一绝缘层的数量为一张或多张。

9.根据权利要求8所述的一种印刷线路用基板,其特征在于:所述导热胶膜或导热半固化片为多张,多张导热胶膜或导热半固化片可以混合叠合使用。

10.根据权利要求1所述的一种印刷线路用基板,其特征在于:所述第二绝缘层的数量为一张,不能多张叠合使用。

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