[实用新型]一种印刷线路用基板

说明书

本实用新型公开一种印刷线路用基板，包括金属板、第一绝缘层和第二绝缘层；所述第一绝缘层位于所述金属板与第二绝缘层之间，用于粘结所述金属板和第二绝缘层；所述第二绝缘层带有一个经过粗化处理的工作面，表面有一定的粗糙度。通过粗化处理第二绝缘层的工作面，使与导电浆料接触的第二绝缘层带有一定的粗糙度，增加了第二绝缘层与导电浆料的摩擦力，能够有效地阻止导电浆料由于液体的表面张力作用，在光滑的第二绝缘体的表面收缩，导致印刷图形线路不均匀、不完整的问题。

〖技术领域〗

本实用新型涉及印刷线路板领域，具体涉及一种印刷线路用基板。

〖背景技术〗

随着环保能源科技、电子信息产业的高速发展，作为电子产品的基础材料电路板的制作工艺也在发生新的变化，传统的电路板在生产制造过程中，通常需要对电路板进行沉铜、线路图形转移、图形电镀、退膜、蚀刻、退锡、阻焊图形转移及沉锡等生产流程，作业流程耗时较长，且产生的物质容易对环境造成污染。

印刷技术的发展给PCB工业带来了重大变革，与传统工艺相比，印刷技术给PCB业带来更快的生产速度和更低的成本，最重要的是提供了更加环保的生产工艺。常规的金属铝基复合层压板是使用由金属铝板、绝缘层、耐高温离型膜经过高温高压压合而成。一般的耐高温离型膜表面都很光滑，所以这种铝基复合层压板的胶面很光滑，这样就导致导电浆料印刷在光滑表面时会出现印刷图形线路不完整、导电浆料收缩等现象。

专利公告号CN204482159U的中国专利文件中公开了一种新型铝基板，在铝制基板上面覆盖有电泳漆绝缘层，在电泳漆绝缘层上面通过碳油或银浆或铜油印刷线路层。使用电泳漆作为绝缘层覆盖在铝制基板上，电泳漆具有更好的绝缘性能，使绝缘层的厚度更薄，更利于导热；在整个制造工艺流程中减少了压合工序和蚀刻工序，节约了材料成本和制造成本的同时，不仅保护了环境，而且提高了生产效率。该专利公开了一种用于印刷线路用铝基板，这种铝基板的绝缘层较为光滑，导电浆料在印刷时容易出现印刷图形线路不完整、导电浆料收缩等现象。

〖实用新型内容〗

本实用新型为了解决导电浆料印刷在光滑的绝缘层上容易出现的印刷图形线路不完整、导电浆料收缩等技术问题，提供一种印刷线路用基板。

本实用新型为实现上述技术目的，采用以下技术方案实现：

一种印刷线路用基板，包括金属板、第一绝缘层和第二绝缘层；所述第一绝缘层位于所述金属板与第二绝缘层之间，用于粘结所述金属板和第二绝缘层；所述第二绝缘层带有一个经过粗化处理的工作面，表面有一定的粗糙度。

通过上述技术方案，使与导电浆料接触的第二绝缘层带有一定的粗糙度，增加了第二绝缘层与导电浆料的摩擦力，能够有效地阻止导电浆料由于液体的表面张力作用，在光滑的第二绝缘体的表面收缩，导致印刷图形线路不均匀、不完整的问题。

作为本实用新型的进一步改进，所述金属板为铝板；铝板厚度为0.2-5.0mm。

作为本实用新型的进一步改进，所述金属板具有一个经过氧化处理的表面和一个经过拉丝处理的表面，其中经过拉丝处理的一面作为金属板与所述第一绝缘层的粘结面。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一绝缘层为导热胶膜或导热半固化片；所述导热胶膜的胶层厚度为50-120um，所述导热半固化片的厚度为 45-130um。

作为本实用新型的进一步改进，所述导热胶膜的载体是至少有一个离型面的耐高温PET离型膜，导热胶膜为半固化状态；叠合时，需撕下所述耐高温PET 离型膜。

作为本实用新型的进一步改进，所述第二绝缘层为导热胶膜；所述导热胶膜的载体是至少有一个离型面的耐高温PET离型膜，导热胶膜接近完全固化状态；叠合时，需保留所述耐高温PET离型膜。

作为本实用新型的进一步改进，所述第二绝缘层的胶层厚度为50-120um。