[实用新型]一种仿硅胶热熔压敏胶医疗外敷膏药贴及其生产装置

权利要求书

1.一种仿硅胶热熔压敏胶医疗外敷膏药贴，其特征在于，包括面材层、离型基材层和黏胶剂层，黏胶剂层置于面材层和离型基材层之间，将面材层和离型基材层粘结在一起，所述黏胶剂为仿硅胶热熔压敏胶。

2.一种仿硅胶热熔压敏胶医疗外敷膏药贴生产装置，其特征在于，包括面材放料轴、面材过程轴组、涂布辊、涂布装置，离型纸放料轴、离型纸过程轴组、第一复合橡胶轴和第二复合橡胶轴，离型纸卷放在离型纸放料轴上，离型纸卷自由端绕过离型纸过程轴组调整张力,面材卷放在面材放料轴，面材卷自由端绕过面材过程轴组调整张力后，绕过涂布辊，涂胶装置的涂布头贴附在涂布辊一侧的面材背面，将黏胶剂均匀地涂覆在面材上，然后与离型纸一起通过第一复合橡胶轴和第一复合橡胶轴之间的狭缝，在第一复合橡胶轴和第一复合橡胶轴作用下通过黏胶剂复合成仿硅胶热熔压敏胶医疗外敷膏药贴。

3.根据权利要求2所述仿硅胶热熔压敏胶医疗外敷膏药贴生产装置，其特征在于，所述涂布辊采用中空钢辊。