[实用新型]一种仿硅胶热熔压敏胶医疗外敷膏药贴及其生产装置

说明书

本实用新型公开了一种仿硅胶热熔压敏胶医疗外敷膏药贴及其生产装置，其包括面材层、离型基材层和黏胶剂层，黏胶剂层置于面材层和离型基材层之间，将面材层和离型基材层粘结在一起，黏胶剂为仿硅胶热熔压敏胶。生产装置中离型纸卷放在离型纸放料轴上，离型纸卷自由端绕过离型纸过程轴组,面材卷放在面材放料轴，面材卷自由端绕过面材过程轴组，绕过涂布辊，涂胶装置的涂布头将黏胶剂均匀地涂覆在面材上，然后与离型纸一起通过第一复合橡胶轴和第一复合橡胶轴之间的狭缝，在第一复合橡胶轴和第一复合橡胶轴作用下通过黏胶剂复合成仿硅胶热熔压敏胶医疗外敷膏药贴。该产品剥离疼痛感非常低，适合人体敏感部位皮肤及婴幼儿稚嫩皮肤。

技术领域：

本实用新型属于医疗辅料技术领域，具体涉及一种仿硅胶热熔压敏胶医疗外敷膏药贴及其生产装置。

背景技术：

现有的膏药贴中间侧黏胶剂一般为双组份硅胶黏胶剂，即AB胶，涂布过程繁琐，需经过很长的高温烘道，容易造成膜类面材变形、融化甚至燃烧，工艺条件要求苛刻，需严格按照规定量添加，混合后需在30分钟内完成涂布，且黏胶层粘结强度高，移除时疼痛，不适合婴幼儿使用，移除后会有残留，另外AB胶中含有硅油，易造成环境污染。

实用新型内容：

本实用新型目的在于克服现有膏药贴存在的缺点，提供一种仿硅胶热熔压敏胶医疗外敷膏药贴，解决了现有膏药贴剥离时疼痛，用户体验度差的问题。

为了实现上述目的，本实用新型涉及的仿硅胶热熔压敏胶医疗外敷膏药贴，包括面材层、离型基材层和黏胶剂层，黏胶剂层置于面材层和离型基材层之间，将面材层和离型基材层粘结在一起，所述黏胶剂为仿硅胶热熔压敏胶。

一种仿硅胶热熔压敏胶医疗外敷膏药贴生产装置，包括面材放料轴、面材过程轴组、涂布辊、涂布装置，离型纸放料轴、离型纸过程轴组、第一复合橡胶轴和第二复合橡胶轴，离型纸卷放在离型纸放料轴上，离型纸卷自由端绕过离型纸过程轴组调整张力,面材卷放在面材放料轴，面材卷自由端绕过面材过程轴组调整张力后，绕过涂布辊，涂胶装置的涂布头贴附在涂布辊一侧的面材背面，将黏胶剂均匀地涂覆在面材上，然后与离型纸一起通过第一复合橡胶轴和第一复合橡胶轴之间的狭缝，在第一复合橡胶轴和第一复合橡胶轴作用下通过黏胶剂复合成仿硅胶热熔压敏胶医疗外敷膏药贴。

进一步地，所述涂布辊采用中空钢辊。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

一、该产品对人体皮肤贴敷感觉更舒适、剥离疼痛感非常低，极适合人体敏感部位皮肤及婴幼儿稚嫩皮肤。

二、该产品实施操作与硅胶相比较，粘性好、更环保。

三、该产品较硅胶而言成本有大幅下降，仅为硅胶的1/3--1/2,适合普通人群消费水品。

四、面材原料来源广，涂布工艺简洁高效，无需经过高温烘道，节省能耗。

附图说明：

图1为实施例涉及的仿硅胶热熔压敏胶医疗外敷膏药贴结构示意图。

图2为实施例涉及的仿硅胶热熔压敏胶医疗外敷膏药贴生产装置结构示意图。

具体实施方式：

下面通过具体实施例并结合附图对本实用新型作进一步说明。

实施例：

如图1所示，本实施例涉及的仿硅胶热熔压敏胶医疗外敷膏药贴，包括面材层13、离型基材层14和黏胶剂层15，黏胶剂层15置于面材层13和离型基材层14之间，将面材层13和离型基材层14粘结在一起。本实施例采用的黏胶剂具体为青岛科莱盟新材料有限公司提供FRV009型仿硅胶热熔压敏胶,其具有硅胶的基本物理性能，有较好的初粘性、持粘性、粘力稳定性，且与面材结合强度高、涂布作业简便、生产成本低。

进一步地，所述面材可以为医疗用PU膜、医疗用热轧布、医疗用水刺无纺布等材料。