[实用新型]一种用于印刷电路板的EMI式遮蔽补强板有效
| 申请号： | 202022184174.1 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN212970256U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 林志铭;潘莉花;李建辉 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司;雅森电子材料科技（东台）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;C09J7/29 |
| 代理公司： | 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人： | 周雅卿 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 印刷 电路板 emi 遮蔽 补强板 | ||
1.一种用于印刷电路板的EMI式遮蔽补强板，其特征在于：包括EMI式遮蔽复合膜和粘着层；
所述EMI式遮蔽复合膜包括一层消光性黑色聚酰亚胺膜层、至少一层聚酰亚胺层、至少一层接着剂层和一层电磁波屏蔽层；
所述电磁波屏蔽层位于相邻所述聚酰亚胺层之间，或所述电磁波屏蔽层位于所述消光性黑色聚酰亚胺膜层和所述聚酰亚胺层之间；
所述消光性黑色聚酰亚胺膜层、所述电磁波屏蔽层和所述聚酰亚胺层之间通过所述接着剂层连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板的EMI式遮蔽补强板，其特征在于：
所述EMI式遮蔽复合膜的总厚度符合下式关系：
Z＝T+E+mX+nY
式中：
Z表示EMI式遮蔽复合膜的总厚度；
T表示消光性黑色聚酰亚胺膜的厚度；
E表示电磁波屏蔽层的厚度；
m表示所述聚酰亚胺层层数；X表示所述聚酰亚胺层的厚度；
n表示所述接着剂层层数；Y表示所述接着剂层的厚度。
3.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板的EMI式遮蔽补强板，其特征在于：所述消光性黑色聚酰亚胺膜层的厚度为5-75um。
4.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板的EMI式遮蔽补强板，其特征在于：所述电磁波屏蔽层的厚度为0.2-40um。
5.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板的EMI式遮蔽补强板，其特征在于：所述聚酰亚胺层的厚度为12.5-75um。
6.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板的EMI式遮蔽补强板，其特征在于：所述电磁波屏蔽层为银箔金属层、铜箔金属层、锌箔金属层、镍箔金属层或铝箔金属层。
7.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板的EMI式遮蔽补强板，其特征在于：所述粘着层的厚度为3-40um；所述粘着层为环氧树脂层、丙烯酸系树脂层、胺基甲酸酯系树脂层或聚酰亚胺树脂层中的一种。
8.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板的EMI式遮蔽补强板，其特征在于：还包括贴合于所述粘着层外侧面上的离型层。
9.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板的EMI式遮蔽补强板，其特征在于：所述聚酰亚胺层为黄色聚酰亚胺膜层。
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