[实用新型]一种用于印刷电路板的EMI式遮蔽补强板

说明书

本实用新型公开了一种用于印刷电路板的EMI式遮蔽补强板及其制备方法，包括EMI式遮蔽复合膜和粘着层；所述EMI式遮蔽复合膜包括一层消光性黑色聚酰亚胺膜层、至少一层聚酰亚胺层、至少一层接着剂层和一层电磁波屏蔽层；所述电磁波屏蔽层位于相邻所述聚酰亚胺层之间/所述电磁波屏蔽层位于所述消光性黑色聚酰亚胺膜层和所述聚酰亚胺层之间；所述消光性黑色聚酰亚胺膜层、所述电磁波屏蔽层和所述聚酰亚胺层之间通过所述接着剂层连接。本实用新型在补强板功能基础上，同时具有EMI的屏蔽防护功能，可以在具有电磁屏蔽效果的同时，使软性电路板具有较高的传输质量、较佳的抗化性以及较佳的接着性。

技术领域

本实用新型属于印刷电路板技术领域，特别是涉及一种用于印刷电路板的 EMI式遮蔽补强板。

背景技术

在电子及通讯产品趋向多功能复杂化的市场需求下，电路基板的构装需要更轻、薄、短、小；而在功能上，则需要强大且高速讯号传输。因此，线路密度势必提高。载板线路之间的彼此间距离越来越近，以及工作频率朝向高宽带化，再加上如果线路布局、布线不合理下电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)情形越来越严重，因此必须有效管理电磁兼容(Electromagnetic Compatibility，EMC)，从而来维持电子产品的正常讯号传递及提高可靠度。轻薄且可随意弯曲的特性，使得软板在走向诉求可携带式信息与通讯电子产业的发展上占有举足轻重的地位。

随着5G时代的到来，终端产品对电磁屏蔽膜的要求越来越高，电磁屏蔽膜未来在移动通信、医疗显示、军工电子等高端制造领域会有很好的应用前景。随着电磁屏蔽膜电磁遮蔽性能的需求越来越高，屏蔽层厚度也会越来越高。常态下熟化制程后浸锡测试大面积爆板，SMT后屏蔽膜大面积爆板，或者SMT 线路间导通阻值攀升明显，同时较高厚度的屏蔽金属层搭配较薄厚度的绝缘层以及导电胶接触层，会导致一系列耐候性问题，如：高温高湿或者冷热冲击测试条件下导通阻值攀升明显，以及接着力下降甚至屏蔽层脱层等等。目前软性线路板厂，多使用：基板+导电胶+表面处理后的钢片进行补强。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种用于印刷电路板的EMI式遮蔽补强板，在补强板功能基础上，同时具有EMI的屏蔽防护功能，可以在具有电磁屏蔽效果的同时，使软性电路板具有较高的传输质量、较佳的抗化性以及较佳的接着性。软性线路板叠构可变为：基板+EMI式遮蔽补强板。使用EMI式遮蔽补强板，不仅可以满足客户对电磁干扰的要求，还可为下游省去一道工序，为产品的轻薄化提供更多的可能。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：一种用于印刷电路板的EMI式遮蔽补强板，包括EMI式遮蔽复合膜和粘着层；

所述EMI式遮蔽复合膜包括一层消光性黑色聚酰亚胺膜层、至少一层聚酰亚胺层、至少一层接着剂层和一层电磁波屏蔽层；

所述电磁波屏蔽层位于相邻所述聚酰亚胺层之间/所述电磁波屏蔽层位于所述消光性黑色聚酰亚胺膜层和所述聚酰亚胺层之间；

所述消光性黑色聚酰亚胺膜层、所述电磁波屏蔽层和所述聚酰亚胺层之间通过所述接着剂层连接。

进一步地说，所述EMI式遮蔽复合膜的总厚度符合下式关系：

Z＝T+E+mX+nY

式中：

Z表示EMI式遮蔽复合膜的总厚度；

T表示消光性黑色聚酰亚胺膜的厚度；

E表示电磁波屏蔽层的厚度；

m表示所述聚酰亚胺层层数；X表示所述聚酰亚胺层的厚度；

n表示所述接着剂层层数；Y表示所述接着剂层的厚度。

进一步地说，所述消光性黑色聚酰亚胺膜层的厚度为5-75um。