[实用新型]一种芯片自动折弯压合机有效
申请号: | 202022184192.X | 申请日: | 2020-09-29 |
公开(公告)号: | CN212907670U | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 刘俊;肖友庆;周成康 | 申请(专利权)人: | 苏州钧鼎自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙) 32405 | 代理人: | 刘盼盼 |
地址: | 215000 江苏省苏州市吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 自动 折弯 压合机 | ||
1.一种芯片自动折弯压合机,其特征在于:包括底座(1)、气缸(2)、上模(3)、下模(4)和气源组件,在所述底座(1)上设置有竖直向上的侧挡板(5)和后挡板(6),在所述侧挡板(5)和后挡板(6)的上表面上设有顶盖板(7),气缸(2)通过气缸座(2-1)固定安装在所述顶盖板(7)上,所述气缸(2)的气缸杆(2-2)的下端通过浮动接头(8)与上模安装座板(9)固定连接,上模(3)固定安装在上模安装座板(9)的下表面上,在上模(3)的下表面上固定安装有若干上折弯刀(10),在所述底座(1)内装配有电控箱,底座(1)的前侧安装有操作台,在所述操作台上设有急停按钮(25)、启动按钮(12)和停止按钮(13),所述气源组件包括为气缸(2)工作提供气体的气源、输送气源的供气管路、设置在供气管路上的电磁阀(14)以及设置在供气管路上的过滤器(24),所述下模(4)通过下模安装座板(15)固定安装在所述底座(1)的上表面上,在所述下模(4)的上表面对应上折弯刀(10)的位置安装有与上折弯刀(10)相适配的下折弯刀(11),在所述下模(4)的上方通过固定件连接有产品压板(16),在所述产品压板(16)上对应下折弯刀(11)的位置设有下折弯刀的工作位。
2.根据权利要求1所述的一种芯片自动折弯压合机,其特征在:在所述顶盖板(7)的四个角上通过导向轴支座(17)分别设有导向轴(18),所述导向轴(18)的下端面穿过所述上模安装座板(9)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片自动折弯压合机,其特征在:在所述上模(3)的下表面上固定安装有六个上折弯刀(10),下模(4)的上表面对应安装有六个下折弯刀(11)。
4.根据权利要求1或2所述的一种芯片自动折弯压合机,其特征在于:所述底座(1)的下表面的四个角上分别安装有地脚(23)。
5.根据权利要求1或2所述的一种芯片自动折弯压合机,其特征在于:在所述侧挡板(5)的前侧固定安装有安全防护光栅组件(19)。
6.根据权利要求1所述的一种芯片自动折弯压合机,其特征在于:所述产品压板(16)的表面设有用于对产品进行限位的限位槽(20)。
7.根据权利要求4所述的一种芯片自动折弯压合机,其特征在于:在所述产品压板(16)的上表面上设有多个导向孔,导向销(21)穿过所述导向孔,用于对产品进行粗定位。
8.根据权利要求4所述的一种芯片自动折弯压合机,其特征在于:在所述产品压板(16)的上表面上还设有多个定位销孔,定位销(22)穿过所述定位销孔和产品相应位置上的定位孔,用于对产品进行精定位。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造