[实用新型]一种芯片自动折弯压合机有效

专利信息
申请号: 202022184192.X 申请日: 2020-09-29
公开(公告)号: CN212907670U 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 刘俊;肖友庆;周成康 申请(专利权)人: 苏州钧鼎自动化设备有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙) 32405 代理人: 刘盼盼
地址: 215000 江苏省苏州市吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 自动 折弯 压合机
【权利要求书】:

1.一种芯片自动折弯压合机,其特征在于:包括底座(1)、气缸(2)、上模(3)、下模(4)和气源组件,在所述底座(1)上设置有竖直向上的侧挡板(5)和后挡板(6),在所述侧挡板(5)和后挡板(6)的上表面上设有顶盖板(7),气缸(2)通过气缸座(2-1)固定安装在所述顶盖板(7)上,所述气缸(2)的气缸杆(2-2)的下端通过浮动接头(8)与上模安装座板(9)固定连接,上模(3)固定安装在上模安装座板(9)的下表面上,在上模(3)的下表面上固定安装有若干上折弯刀(10),在所述底座(1)内装配有电控箱,底座(1)的前侧安装有操作台,在所述操作台上设有急停按钮(25)、启动按钮(12)和停止按钮(13),所述气源组件包括为气缸(2)工作提供气体的气源、输送气源的供气管路、设置在供气管路上的电磁阀(14)以及设置在供气管路上的过滤器(24),所述下模(4)通过下模安装座板(15)固定安装在所述底座(1)的上表面上,在所述下模(4)的上表面对应上折弯刀(10)的位置安装有与上折弯刀(10)相适配的下折弯刀(11),在所述下模(4)的上方通过固定件连接有产品压板(16),在所述产品压板(16)上对应下折弯刀(11)的位置设有下折弯刀的工作位。

2.根据权利要求1所述的一种芯片自动折弯压合机,其特征在:在所述顶盖板(7)的四个角上通过导向轴支座(17)分别设有导向轴(18),所述导向轴(18)的下端面穿过所述上模安装座板(9)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片自动折弯压合机,其特征在:在所述上模(3)的下表面上固定安装有六个上折弯刀(10),下模(4)的上表面对应安装有六个下折弯刀(11)。

4.根据权利要求1或2所述的一种芯片自动折弯压合机,其特征在于:所述底座(1)的下表面的四个角上分别安装有地脚(23)。

5.根据权利要求1或2所述的一种芯片自动折弯压合机,其特征在于:在所述侧挡板(5)的前侧固定安装有安全防护光栅组件(19)。

6.根据权利要求1所述的一种芯片自动折弯压合机,其特征在于:所述产品压板(16)的表面设有用于对产品进行限位的限位槽(20)。

7.根据权利要求4所述的一种芯片自动折弯压合机,其特征在于:在所述产品压板(16)的上表面上设有多个导向孔,导向销(21)穿过所述导向孔,用于对产品进行粗定位。

8.根据权利要求4所述的一种芯片自动折弯压合机,其特征在于:在所述产品压板(16)的上表面上还设有多个定位销孔,定位销(22)穿过所述定位销孔和产品相应位置上的定位孔,用于对产品进行精定位。

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