[实用新型]一种芯片自动折弯压合机有效
申请号: | 202022184192.X | 申请日: | 2020-09-29 |
公开(公告)号: | CN212907670U | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 刘俊;肖友庆;周成康 | 申请(专利权)人: | 苏州钧鼎自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙) 32405 | 代理人: | 刘盼盼 |
地址: | 215000 江苏省苏州市吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 自动 折弯 压合机 | ||
本实用新型涉及一种折弯机械,尤其涉及一种芯片自动折弯压合机。采用的技术方案是:一种芯片自动折弯压合机,包括底座、气缸、上模、下模和气源组件,上模固定安装在上模安装座板的下表面上,在上模的下表面上固定安装有若干上折弯刀,在下模的上表面对应上折弯刀的位置安装有与上折弯刀相适配的下折弯刀,在下模的上方通过固定件连接有产品压板。本实用新型的优点是:既能保证多个产品的折弯角度的要求,还能自动化生产,大大节约了劳动力,操作简单,即便没有经验的人也可以操作且符合要求。
技术领域
本实用新型涉及一种折弯机械,尤其涉及一种芯片自动折弯压合机。
背景技术
随着科学技术和工业生产的不断进步发展,现如今很多地方都用到折弯设备。如何能够快速而又准确的进行折弯,完成产品加工,这就需要机器来制作了。因此,产生了折弯治具以及工装。现有技术中,部分产品折弯之后会有反弹,最终结果是达不到自己想要的折弯效果。还有如何能够一次性进行多个产品的折弯,提高工作效率。是本领域技术人员,不断追求的。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对上述不足,提供一种结构合理、使用效果好、工作效率高的芯片自动折弯压合机。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种芯片自动折弯压合机,包括底座、气缸、上模、下模和气源组件,在所述底座上设置有竖直向上的侧挡板和后挡板,在所述侧挡板和后挡板的上表面上设有顶盖板,气缸通过气缸座固定安装在所述顶盖板上,所述气缸的气缸杆的下端通过浮动接头与上模安装座板固定连接,上模固定安装在上模安装座板的下表面上,在上模的下表面上固定安装有若干上折弯刀,在所述底座内装配有电控箱,底座的前侧安装有操作台,在所述操作台上设有急停按钮、启动按钮和停止按钮,所述气源组件包括为气缸工作提供气体的气源、输送气源的供气管路、设置在供气管路上的电磁阀以及设置在供气管路上的过滤器,所述下模通过下模安装座板固定安装在所述底座的上表面上,在所述下模的上表面对应上折弯刀的位置安装有与上折弯刀相适配的下折弯刀,在所述下模的上方通过固定件连接有产品压板,在所述产品压板上对应下折弯刀的位置设有下折弯刀的工作位。
进一步的技术方案:
在所述顶盖板的四个角上通过导向轴支座分别设有导向轴,所述导向轴的下端面穿过所述上模安装座板。
所述底座的下表面的四个角上分别安装有地脚。
在所述侧挡板的前侧固定安装有安全防护光栅组件。
所述产品压板的表面设有用于对产品进行限位的限位槽。
进一步的技术方案:
在所述产品压板的上表面上设有多个导向孔,导向销穿过所述导向孔,用于对产品进行粗定位。
在所述产品压板的上表面上还设有多个定位销孔,定位销穿过所述定位销孔和产品相应位置上的定位孔,用于对产品进行精定位。
优选的,
在所述上模的下表面上固定安装有六个上折弯刀,下模的上表面对应安装有六个下折弯刀。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型的芯片自动折弯压合机,既能保证多个产品的折弯角度的要求,还能自动化生产,大大节约了劳动力,操作简单,即便没有经验的人也可以操作且符合要求。
2、本实用新型的芯片自动折弯压合机,体积小,结构紧凑,制造材料简单,大大节约了制造成本和使用成本,便于推广使用。
附图说明
图1为本实用新型立体结构示意图;
图2为图1俯视结构示意图;
图3为下模结构示意图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州钧鼎自动化设备有限公司,未经苏州钧鼎自动化设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022184192.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种带支架的手机保护套
- 下一篇:一种可调节的计算机通信装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造