[实用新型]一种计算机主机箱恒温承载座

权利要求书

1.一种计算机主机箱恒温承载座，其特征在于：所述计算机主机箱恒温承载座包括承载机架、电加热装置、半导体制冷机构、引流风机、引流柱、温度传感器及驱动电路，所述承载机架为横断面呈“H”字形槽状框架结构，其上端面设定位槽，所述电加热装置和温度传感器均至少两个，嵌于定位槽侧壁内表面并环绕承载机架轴线均布，所述定位槽槽底对应的承载机架内设至少一条导风槽，所述导风槽为横断面呈“凵”字形槽状结构，导风槽轴线与定位槽底部平行分布，且导风槽上端面对应的定位槽槽底设若干透孔，并通过透孔与定位槽连通，所述半导体制冷机构至少一个，嵌于定位槽槽底内且半导体制冷机构制冷端比定位槽槽底高0—5毫米，且半导体制冷机构的散热端嵌于导风槽内，与导风槽槽底间间距为导风槽深度的1/4—3/4，所述引流风机至少一个，嵌于承载机架侧表面并与导风槽其中一端连通，所述引流柱至少两条，环绕承载机架轴线均布并与承载机架上端面通过棘轮机构铰接，且引流柱轴线与承载机架上端面呈0°—90°夹角，所述引流柱为空心柱状结构，其内侧面均布若干进气口，上端面设一个换气口，下端面与导风槽连通，所述驱动电路嵌于定位槽槽底下端面，并分别与电加热装置、半导体制冷机构及温度传感器电气连接。

2.根据权利要求1所述的一种计算机主机箱恒温承载座，其特征在于：所述的定位槽内设承载托盘，所述承载托盘为横断面呈“凵”字形网板结构，承载托盘侧表面与定位槽侧壁滑动连接，并与定位槽同轴分布，所述承载托盘下端面通过至少两条弹簧与定位槽槽底连接，所述定位槽槽底与承载托盘下端面间间距为3至定位槽深度的1/3，且承载托盘上端面位于定位槽上端面下方0至定位槽深度的2/3，且所述承载托盘槽底上均布若干环绕承载托盘轴线均布的弹性垫块。

3.根据权利要求1所述的一种计算机主机箱恒温承载座，其特征在于：所述的引流柱包括柱体、柔性导流管、柔性导流罩，其中所述柱体为空心柱状结构，其内侧面均布若干进气口，上端面设一个换气口，所述换气口与柱体同轴分布，且换气口孔径为柱体内径的1/4—3/4，所述进气口若干，沿柱体轴线从上至下均布，各进气口轴线与柱体轴线垂直并相交，所述柔性导流罩为横断面呈等腰梯形的槽状结构，与柱体内侧面连接并包覆在各进气口外，且柔性导流罩前端面位于定位槽内，并超出定位槽侧壁至少3毫米，所述柱体下端面与柔性导流管上端面连接，所述柔性导流管下端面嵌于导风槽内且柔性导流管下端面与导风槽轴线呈30°—120°夹角。

4.根据权利要求1所述的一种计算机主机箱恒温承载座，其特征在于：所述的半导体制冷机构的散热端设若干散热翅板，所述散热翅板嵌于导风槽内，并与导风槽槽底垂直分布，且各散热翅板均与导风槽轴线平行分布，所述散热翅板外表面总面积为半导体制冷机构散热端总面积的至少1.5倍。

5.根据权利要求1所述的一种计算机主机箱恒温承载座，其特征在于：所述的承载机架另设一个静电吸附网、至少四个绝缘弹性垫块和至少一个接地电极，其中所述绝缘弹性垫块环绕承载机架轴线与承载机架下端面连接，所述接地电极与承载机架外侧面连接，其下端面比承载机架下端面低0—20毫米，上端面通过导线与驱动电路电气连接，所述静电吸附网嵌于承载机架下端面的槽体内，与承载机架同轴分布并与承载机架下端面槽体底部间间距不小于10毫米，且所述静电吸附网与承载机架侧壁间通过硬质绝缘块连接，并与驱动电路电气连接。

6.根据权利要求5所述的一种计算机主机箱恒温承载座，其特征在于：所述的绝缘弹性垫块与承载机架下端面间通过调节螺栓相互连接。

7.根据权利要求1所述的一种计算机主机箱恒温承载座，其特征在于：所述的驱动电路为基于DSP芯片、FPGA芯片中的任意一种，且所述驱动电路另设MOS驱动电路，并通过MOS驱动电路分别与电加热装置、半导体制冷机构电气连接。